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检索条件"作者=史洪宾"
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电路板级封装粘接材料对CTBGA组件焊点可靠性的影响
电路板级封装粘接材料对CTBGA组件焊点可靠性的影响
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作者: 史洪宾 复旦大学
学位级别:硕士
随着欧盟有害物质限制(Restriction of Hazardous Substances,简称RoHS)指令和我国《电子信息产品污染防治管理办法》的实施,电子产品已全面进入无铅时代,薄型球栅阵列(Thin ChipArray Ball Grid Array,简称CTBGA)等先进封装的尺寸更小... 详细信息
来源: 同方学位论文库 同方学位论文库 评论
乌江构皮滩隧洞LNG动力船LNG泄漏数值模拟
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安全与环境学报 2021年 第5期21卷 2155-2163页
作者: 邓健 华昕培 史洪宾 武汉理工大学航运学院 武汉430063 内河航运技术湖北省重点实验室 武汉430063 国家水运安全工程研究中心 武汉4300634 交通运输部规划研究院 北京100028 清华大学环境学院巴塞尔公约亚太区域中心 北京100084
为了研究LNG动力船在通航隧洞这一新型半封闭空间结构船舶通航设施中的航行安全问题,以贵州乌江构皮滩隧洞中LNG动力船发生泄漏事故为研究对象,通过建立仿真模型,利用Fluent对LNG动力船的LNG燃料在有风和无风2种状态下发生阀门泄漏、管... 详细信息
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粘结材料对TCBGA封装组件弯曲可靠性的影响
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电子元件与材料 2010年 第8期29卷 58-61页
作者: 史洪宾 吴金昌 唐帆 广达上海制造城表面组装技术实验室 上海201613 复旦大学信息科学与工程学院 上海200433 汉高股份有限公司 上海201203
采用三点弯曲试验,测试了十组使用不同粘结材料及不同粘接方式的薄基板球栅阵列封装(TCBGA)组件和一组未使用粘结材料的组件的弯曲可靠性。结果表明,这些粘结材料均不同程度地提高了组件的弯曲可靠性。不同粘接方式对弯曲可靠性影响不同... 详细信息
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粘结材料对CTBGA封装组件热循环可靠性的影响
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电子元件与材料 2011年 第7期30卷 67-71页
作者: 史洪宾 蔡琳 吴金昌 广达上海制造城表面组装技术实验室 上海201613 复旦大学信息科学与工程学院 上海200433 新余学院现代教育技术中心 江西新余338004
对使用了8种粘结材料的12mmSAC305薄型球形栅格阵列(CTBGA)封装组件进行了热循环测试。结果显示,所有的粘结材料都降低了组件的热循环可靠性。具有较低线(热)膨胀系数,较高玻璃转化温度和储能模量的粘结材料可使组件热疲劳寿命相对更长... 详细信息
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印制电路板用电阻应变计选用方法研究
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半导体技术 2009年 第10期34卷 981-985页
作者: 史洪宾 吴金昌 章晶 复旦大学信息科学与工程学院 上海200433 广达上海制造城SMTLAB 上海201613
电阻应变计种类多,功能各异,使用者很难找到满足特定测量目的和测量环境的电阻应变计。提出了一种选用方法,从电阻应变计种类、敏感栅材料、基底材料、电阻值、尺寸、敏感栅结构型式和测试环境温度等方面综合考虑并结合生产商的电阻应... 详细信息
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粘结材料对TCBGA组件剪切特性的影响
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电子元件与材料 2011年 第4期30卷 45-49页
作者: 史洪宾 吴金昌 钱原贵 广达上海制造城表面组装技术试验室 上海201613 复旦大学信息科学与工程学院 上海200433 汉高股份有限公司 上海201203
采用印制电路板级集成电路进行剪切试验,对比了十组使用不同粘结材料及不同点胶方式的薄型球栅阵列封装(TCBGA)组件和一组未使用粘结材料的组件的剪切特性。结果表明,这些粘结材料均不同程度地提高了组件的剪切强度,其中底部部分和完全... 详细信息
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内河LNG燃料动力船隧洞通航燃料泄漏风险评估研究
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中国航海 2021年 第2期44卷 108-113,133页
作者: 邓健 张育铭 史洪宾 华昕培 武汉理工大学航运学院 武汉430063 内河航运技术湖北省重点实验室 武汉430063 国家水运安全工程研究中心 武汉430063 清华大学环境学院 北京100084
为科学评估LNG燃料动力船在通航隧洞内的泄漏风险,分别量化分析了船舶在通航隧洞中可能发生的LNG泄漏的风险概率和泄漏后果,采用事故树法对事故发生概率进行了计算,采用Fluent对泄漏后果进行建模仿真。研究结果表明,LNG燃料动力船风险... 详细信息
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长江上、中、下游典型水域交通安全特征分析
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中国水运 2017年 第11期38卷 6-9页
作者: 史洪宾 汪瑞 华昕培 武汉理工大学航运学院 湖北武汉430063
本文介绍了目前长江流域上、中、下游典型水域的水上交通形势,对长江上、中、下游典型水域(重庆段、武汉段、芜湖段)2012-2016年期间水上交通安全相关数据(水上交通安全事故数、船舶交通流量、水位等)进行了分析汇总,分析了长江上、中... 详细信息
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印制电路板应变测量用应变片选用方法研究
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印制电路信息 2009年 第9期17卷 30-35页
作者: 史洪宾 吴金昌 章晶 复旦大学信息科学与工程学院 上海200433 广达上海制造城SMTLAB 上海201613
应变测量由于它的众多优点在电子产品可靠性领域的应用越来越广泛,但电阻应变片的类型繁多,功能各异,以至于使用者很难找到满足自己测试目的和测试环境的应变片。文章提出的选用方法从应变片种类、敏感栅材料、基底材料、电阻值、尺寸... 详细信息
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SAR三维成像中的模糊问题研究
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雷达科学与技术 2025年
作者: 赵春萌 肖宁 刘慧 史洪 黎芳 北京建筑大学电气与信息工程学院
SAR三维成像中,基线分布对成像结果有很大的影响。最长基线决定成像系统的分辨率,最短基线决定了成像系统的最大不模糊高度。本文分析了基线分布对三维成像的影响,并针对高程模糊问题,提出了一种基于相位解缠技术的解模糊方法。该... 详细信息
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