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多谱段集成长线列红外探测器研究进展
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激光与红外 2020年 第6期50卷 697-702页
作者： 孟令伟 东海杰 张懿 华北光电技术研究所 北京100015
简述了多谱段集成长线列红外探测器应用情况,描述了国外多谱段集成长线列红外探测器技术性能及发展情况,介绍了国内GF-5号卫星用多谱段TDI集成长线列红外探测器研制情况,总结出多谱段集成长线列红外探测器研究技术难点。
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长波长线列碲镉汞焦平面器件拼接工艺研究
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激光与红外 2017年 第1期47卷 58-61页
作者： 谢珩 东海杰 张懿 华北光电技术研究所 北京100015
长波5000元长线列碲镉汞焦平面器件由5个长波1000元混成芯片在拼接基板上交错排列组成。本文采用拼接互连设备的正贴方法进行单模块与拼接基板的拼接,试验结果表明:该拼接方法的拼接位置精度在X和Y轴方向均小于8μm,在Z轴方向小于15μm... 详细信息
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超长线列碲镉汞红外探测器拼接方式对比分析
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激光与红外 2013年 第8期43卷 920-923页
作者： 王成刚 东海杰 华北光电技术研究所 北京100015
红外探测器以全天候观测的优势在天文观测、红外遥感等领域得到了广泛应用。随着航天应用对大视场、高分辨率探测的需求,线列红外探测器规模要求越来越大。由于探测器材料、硅读出电路加工工艺及固有热适配等因素限制,单片线列探测器规... 详细信息
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基于NESSUS的杜瓦结构可靠性分析
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红外技术 2017年 第10期39卷 903-907页
作者： 王春生 张磊 东海杰 华北光电技术研究所 北京100015
为了提高杜瓦结构的可靠性水平,本文提出了基于NESSUS(Numerical Evaluation of Stochastic Structures Under Stress)软件的杜瓦结构可靠性分析方法。此方法将杜瓦组件的载荷、材料性能、几何尺寸等参数均作为具有某种分布特性的随机变... 详细信息
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红外探测器杜瓦非概率可靠性设计方法
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激光与红外 2013年 第7期43卷 766-770页
作者： 王春生 东海杰 孟令超 华北光电技术研究所 北京100015
杜瓦是大面阵红外焦平面探测器组件的重要组成部分,为其提供光学、机械、热学和电学接口,因此对该杜瓦结构的可靠性有较高要求。由于此类产品样本数极少,传统的基于概率模型的可靠性设计方法在理论和应用上均存在较大的问题。有鉴于此,... 详细信息
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拼接红外探测器冷头设计
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激光与红外 2017年 第5期47卷 591-594页
作者： 张磊 东海杰 王春生 刘伟 华北光电技术研究所 北京100015
随着红外探测技术的快速发展,具有长线列/大面阵特征的拼接探测器应用需求越来越广泛。本文结合国内外拼接探测器封装技术的研究情况,分析了拼接探测器冷头结构的常用材料和设计方法,对于拼接探测器的研制具有一定的参考价值。
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冷屏黑层抑制杂散辐射分析研究
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激光与红外 2013年 第8期43卷 913-915页
作者： 林国画 东海杰 孟令超 孟令伟 华北光电技术研究所 北京100015
通过对冷屏抑制杂散辐射原理的分析,得出测量冷屏内表面的反射是研究工作的切入点,从而从基本能量传递方程中确定表征冷屏内表面黑层特性的BRDF。通过对2.5～14μm冷屏黑层BRDF的测试,发现在接收角度变小的情况下,黑层BRDF出现较大的变... 详细信息
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双波段红外焦平面探测器
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红外技术 2000年 第3期22卷 27-30页
作者： 张艳冰 喻松林 东海杰 华北光电技术研究所 北京100015
介绍了 3～ 5 μm/ 8～ 1 2 μm双波段红外焦平面探测器的研究在结构设计 ,芯片制备 ,精密拼接 ,互连及测试等方面取得的最新进展 ,报道了 2× 1 44元探测器与CCD读出电路的互连结果 ,组件的性能及特点。
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红外探测器拼接的虚拟仿真分析技术
红外探测器拼接的虚拟仿真分析技术
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中国光学学会2011年学术大会
作者： 王春生 孟令超 东海杰 华北光电技术研究所
为了满足航天用红外成像系统长焦距、大视场、高分辨率以及多光谱探测的要求,必须采用拼接技术将多片红外探测器装配成阵列结构进行使用。红外探测器阵列拼接工作具有不可逆、成本高、风险大的特点,应用虚拟仿真分析技术可以优化拼接工... 详细信息
来源： cnki会议 评论
“高分五号”卫星多谱段集成TDI线列红外探测器
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航天返回与遥感 2018年 第3期39卷 80-84页
作者： 王成刚 东海杰 刘泽巍 谢珩 李冬冰 喻松林 华北光电技术研究所 北京100015
多谱段集成TDI线列红外探测器组件是"高分五号"卫星全谱段光谱成像仪的核心器件。为满足航天型号应用要求,华北光电技术研究所项目团队立足已有技术基础,创新性地开发了具有自主知识产权的"多谱段集成TDI线列红外探测器组件技术",引领... 详细信息
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