红外探测器拼接的虚拟仿真分析技术
作者单位：华北光电技术研究所
会议名称：《中国光学学会2011年学术大会》
会议日期：2011年
学科分类：080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 0803[工学-光学工程]
关 键 词：红外探测器拼接 拼接精度预分析 虚拟装配 拼接工序优化
摘 要：为了满足航天用红外成像系统长焦距、大视场、高分辨率以及多光谱探测的要求,必须采用拼接技术将多片红外探测器装配成阵列结构进行使用。红外探测器阵列拼接工作具有不可逆、成本高、风险大的特点,应用虚拟仿真分析技术可以优化拼接工艺、降低拼接风险、提高拼接精度。本文提出的拼接虚拟仿真分析技术包括采用整体最小二乘法对探测器像元分布进行拟合;采用粒子群算法对拼接精度进行预分析与优化;采用基于位置矢量的操作仿真方法进行拼接工艺规划;以及采用粒子群算法对拼接过程误差进行补偿。该项技术可使拼接工艺得到优化,最终获得最理想的拼接精度。