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PT—2型集成化生理压力传感器及其应用

中国医疗器械杂志 1984年第3期 5-10页

作者：吴宪平鲍敏杭晋奇陈建军顾元文顾菊康上海第一人民医院上海第三人民医院复旦大学

本文报道了供生物医学工程用的集成化生理压力传感器和测试仪电路。该集成生理压力传感器由压敏电阻全桥,放大器、灵敏度温度系数(TCS)补偿电路以及温度传感器构成。全部元件集成在而积为2.4mm×2.4mm 的硅片上。由硅芯片封装成的生理... 详细信息

本文报道了供生物医学工程用的集成化生理压力传感器和测试仪电路。该集成生理压力传感器由压敏电阻全桥,放大器、灵敏度温度系数(TCS)补偿电路以及温度传感器构成。全部元件集成在而积为2.4mm×2.4mm 的硅片上。由硅芯片封装成的生理压力传感器具有生理相容性,其灵敏度为约1000μV/mmHg,TCS<10-4/℃,带测试仪时频响大于200Hz,量程为-50～+300mmHg,适用于人体压力测量。测试仪是生理压力传感器的配套仪器,压力信号经它处理后,可用一般的生理仪显示和记录。本文还介绍了临床应用中实测到的一些典型的压力波形。

关键词：压力传感器仪器相容性压敏电阻放大器电路 PT

Al/PtSi/Si肖特基接触的AES研究

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真空科学与技术学报 1985年第4期 1-4+21页

作者：戴道宣鲍敏杭许俊田曾举姜国宝邹惠良上海计量局测试技术研究所复旦大学现代物理研究所

用PHI-550型电子能谱仪的AES测量了经不同温度热处理后Al/PtSi/Si肖特基接触的组份深度分布,结合俄歇峰形的测量,分析了肖特基势垒高度与热处理温度的关系。

关键词：肖特基接触势垒高度 Al/PtSi/Si 界面反应 Si 深度分布热处理温度金属间化物 AES

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微型静电悬浮Z向加速度计的计算机模拟

功能材料与器件学报 1996年第3期2卷 158-165页

作者：李宝清陆德仁熊斌卢平芳何国鸿鲍敏杭王渭源中科院上海冶金研究所传感技术国家重点实验室浙江大学信息与电子工程学系复旦大学电子工程系

本工作针对一种新型的电容式力平衡加速度计－微型静电悬浮Ｚ向加速度计进行了计算机模拟。模拟中的Ｚ向加速度计拟采用微机械加工技术在硅片上制作，利用静电悬浮原理平衡质量块，感应加速度并输出信号。计算机模拟分析了加速度计的悬... 详细信息

本工作针对一种新型的电容式力平衡加速度计－微型静电悬浮Ｚ向加速度计进行了计算机模拟。模拟中的Ｚ向加速度计拟采用微机械加工技术在硅片上制作，利用静电悬浮原理平衡质量块，感应加速度并输出信号。计算机模拟分析了加速度计的悬浮特性，稳定特性，响应特性。对Ｃ－Ｆ转换电路的输出特性也进行了分析，该电路可用ＣＭＯＳ工艺集成在加速度传感器的周围。模拟结果表明该加速度计具有灵敏度高，抗冲击性能好的特点。

关键词：微机械悬浮加速度计计算机模拟

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低量程高线性压阻式微机械加速度传感器

功能材料与器件学报 2001年第2期7卷 135-140,151页

作者：金虎陆德仁沈绍群鲍敏杭中国科学院上海冶金研究所传感技术国家实验室上海200050 复旦大学电子工程系上海200433

介绍了一种低量程高线性压阻式微机械加速度传感器的设计、工艺制作和封装 ,还较详细地介绍了静态和动态特性的测量和结果。为提高灵敏度，传感器采用悬臂梁结构。本文对结构的固有横向效应进行了计算，结果表明此种结构的三种横向效应... 详细信息

介绍了一种低量程高线性压阻式微机械加速度传感器的设计、工艺制作和封装 ,还较详细地介绍了静态和动态特性的测量和结果。为提高灵敏度，传感器采用悬臂梁结构。本文对结构的固有横向效应进行了计算，结果表明此种结构的三种横向效应主要是由于质量块（岛）质心偏离梁中平面，沿梁伸展方向（ x向）惯性力分量产生的弯矩所致。提出了调整上下盖板与中间质量块之间的气隙改善器件频响特性的方法。报道的压阻式微机械加速度传感器量程± 1g(g为重力加速度 )，线性度优于 0.05％，灵敏度约 1mV/gV，阻尼比 0.7，带宽 110Hz。

关键词：加速度传感器压阻式横向效应空气阻尼微机械

用于微机械器件和微电子机械系统的关键技术——微机械技术

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功能材料与器件学报 1998年第4期4卷 217-223页

作者：王渭源鲍敏杭赖宗声陆德仁沈绍群王效东王云珍中国科学院上海冶金研究所传感技术国家重点实验室复旦大学电子工程系华东师范大学电子科学技术系

微机械技术是研究，生产微机械器件和微电子机械系统的关键技术，熟练掌握并不容易。本文总结了三个单位为时数年在微机械技术方面的研究成果，重点介绍我们首创的三项技术，即自对准的准三维加工技术，硅三维结构的无掩模腐蚀技术和硅... 详细信息

微机械技术是研究，生产微机械器件和微电子机械系统的关键技术，熟练掌握并不容易。本文总结了三个单位为时数年在微机械技术方面的研究成果，重点介绍我们首创的三项技术，即自对准的准三维加工技术，硅三维结构的无掩模腐蚀技术和硅／硅低温直接键合技术，也提到我们开展过的其他几项微机械技术以及所制作的几种微机械器件的参数或结果。

关键词：微机械技术微电子机械系统微机械器件

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片上集成三电极体系微电极阵列的表征

微纳电子技术 2007年第7期44卷 329-331页

作者：吕尊实周嘉陈华黄宜平鲍敏杭复旦大学专用集成电路及系统国家重点实验室微电子学系上海200433

设计制作了片上集成三电极体系微电极阵列。工作电极分为圆形和方形两种，电极特征尺寸为100-900μm，工作电极与对电极间距为50-200μm。利用循环伏安法，在氧化还原电位探针二茂铁甲醇的作用下，对各三电极微系统进行了电极性能表征... 详细信息

设计制作了片上集成三电极体系微电极阵列。工作电极分为圆形和方形两种，电极特征尺寸为100-900μm，工作电极与对电极间距为50-200μm。利用循环伏安法，在氧化还原电位探针二茂铁甲醇的作用下，对各三电极微系统进行了电极性能表征，具体分析了工作电极的形状、大小、与对电极的间距对输出特性的影响，为片上集成三电极体系的微电极阵列的设计优化提供了实际依据。

关键词：微电极表征循环伏安法

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静电力作用下微机械结构的位移特性分析

复旦学报（自然科学版） 1999年第3期38卷 282-288页

作者：杨恒鲍敏杭沈绍群李昕欣任建军复旦大学电子工程系

分析了在微机械传感器与执行器中常用的３种微机械结构在静电力作用下的静态位移特性，并对典型结构进行了数值计算。结果显示对质量块平动的双端固支梁岛结构在静电力作用下极板的最大平衡位移正好为无静电力时极板间距的１／３。

关键词：静电力微机械结构位移特性静电驱动传感器悬臂梁结构扭转结构

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集成电路塑封应力的压阻测试

Journal of Semiconductors 1992年第6期13卷 379-385页

作者：陈健鲍敏杭胡澄宇李善君谢静薇郑国荣复旦大学电子工程系复旦大学材料科学研究所上海200433 上海无线电七厂电路车间

本文提出了一种用于测量集成电路塑封附加应力的十字型压阻测试图形设计,用它可同时测量芯片平面内的两个正应力及剪切应力,比现有的几种方法更加合理可靠.用这种测试器件对国产塑封料和进口塑封料进行了对比应力测试,所得结果为国产塑... 详细信息

本文提出了一种用于测量集成电路塑封附加应力的十字型压阻测试图形设计,用它可同时测量芯片平面内的两个正应力及剪切应力,比现有的几种方法更加合理可靠.用这种测试器件对国产塑封料和进口塑封料进行了对比应力测试,所得结果为国产塑封料配方及塑封工艺的改进提供了性能参数.

关键词：集成电路塑封应力压阻法测试

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智能剥离SOI高温压力传感器

Journal of Semiconductors 2001年第7期22卷 924-928页

作者：黄宜平竺士炀李爱珍鲍敏杭沈绍群王瑾吴东平复旦大学电子工程系上海200433

采用改进的 RCA清洗工艺提高了硅片的低温键合质量 ,提出了一种积聚式缓慢退火剥离方法用于制备智能剥离 SOI (Silicon On Insulator)材料 ,并用该材料成功地研制了双岛 -梁 -膜结构的 SOI高温压力传感器 .对 SOI压力传感器的测量结果表... 详细信息

采用改进的 RCA清洗工艺提高了硅片的低温键合质量 ,提出了一种积聚式缓慢退火剥离方法用于制备智能剥离 SOI (Silicon On Insulator)材料 ,并用该材料成功地研制了双岛 -梁 -膜结构的 SOI高温压力传感器 .对 SOI压力传感器的测量结果表明 ,当温度增加到 15 0℃左右时 ,输出电压没有明显的变化 ,其工作温度高于一般的体硅压力传感器 (其工作温度一般在 12 0℃以下 ) .测得所制备 SOI压力传感器的灵敏度为 6 3m V/ (MPa· 5 V) ,比用相同版图设计和工艺参数制备的多晶硅压力传感器高约

关键词： SOI 压力传感器智能剥离