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底充胶导热系数预测及对倒装焊温度场的影响

西安电子科技大学学报 2006年第1期33卷 103-106,155页

作者：马孝松陈建军西安电子科技大学机电工程学院

根据导热的基本理论和Haiying L i的研究数据拟合出填加了碳纤维、S ilica的环氧树脂封装材料的导热系数预测公式,依此公式可预测出相关复合材料的导热系数.利用有限元方法对电子封装倒装焊中不同导热系数的底充胶材料对温度场的影响进... 详细信息

根据导热的基本理论和Haiying L i的研究数据拟合出填加了碳纤维、S ilica的环氧树脂封装材料的导热系数预测公式,依此公式可预测出相关复合材料的导热系数.利用有限元方法对电子封装倒装焊中不同导热系数的底充胶材料对温度场的影响进行了分析比较.表明高导热系数的底充胶可明显降低在芯片和基板之间的温度差,降低底充胶的热应力,进而提高电子封装的可靠性.

关键词：导热系数微电子封装复合材料底充胶倒装焊

随机参数智能桁架结构在随机力下的闭环控制动力响应分析

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机械科学与技术 2002年第6期21卷 909-912页

作者：高伟陈建军刘伟马洪波马孝松西安电子科技大学电子机械学院西安710071

针对随机参数压电智能桁架结构研究了基于概率的结构闭环控制系统动力响应分析模型与方法。利用振型迭加法导出了结构的物理参数、外荷载幅值以及闭环系统控制力同时具有随机性时 ,结构动力响应随机变量的数字特征计算表达式。通过算例... 详细信息

针对随机参数压电智能桁架结构研究了基于概率的结构闭环控制系统动力响应分析模型与方法。利用振型迭加法导出了结构的物理参数、外荷载幅值以及闭环系统控制力同时具有随机性时 ,结构动力响应随机变量的数字特征计算表达式。通过算例考察了智能结构物理参数、外荷载幅值以及控制力的随机性对结构闭环控制系统动力响应的影响。

关键词：压电智能桁架结构随机力物理参数随机变量闭环控制动力响应

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表面粗糙度对聚氯乙烯板搭接强度的影响

机械强度 2019年第3期41卷 600-605页

作者：马孝松邢攸冬桂林电子科技大学机电工程学院桂林541004

为验证不同表面粗糙度的聚氯乙烯(pvc)塑料板材搭接接头强度性能,用不同目数的砂纸分别对多组pvc板材进行打磨(打磨长度为30 mm),用表面粗糙度仪器测量表面粗糙度并用高倍显微镜检测表面情况;结果表明60目—400目砂纸打磨的板材表面粗... 详细信息

为验证不同表面粗糙度的聚氯乙烯(pvc)塑料板材搭接接头强度性能,用不同目数的砂纸分别对多组pvc板材进行打磨(打磨长度为30 mm),用表面粗糙度仪器测量表面粗糙度并用高倍显微镜检测表面情况;结果表明60目—400目砂纸打磨的板材表面粗糙度依次减小,表现为R_a值由10.84μm减小至1.503μm。用不同表面粗糙度的板材与硅橡胶粘结成搭接件进行拉伸强度试验,得出不同的表面粗糙度的搭接件具有不同的搭接强度,用60～100目砂纸打磨的板材搭接接头能承受的最大拉伸力由1.858 kN增大至2.063 kN,搭接强度逐渐增大;用100～400目砂纸打磨的板材搭接接头能承受的最大拉伸力由2.063 kN下降至1.567 kN,搭接强度逐渐降低,对照组为未经任何表面处理的板材搭接件,能承受的最大拉伸力为1.380 kN,搭接强度最低;实验表明对于pvc塑料板材与硅橡胶的搭接件,用100目的砂纸打磨后的搭接性能最好。

关键词：聚氯乙烯表面粗糙度粘接搭接强度

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两种模糊—随机干涉可靠度公式的等价性研究

机械设计与研究 2005年第1期21卷 8-11页

作者：江涛陈建军马孝松西安电子科技大学机电工程学院西安710071

文中对模糊—随机干涉模型中存在的两种可靠度计算方法随机阈值模拟法和加权平均法进行了对比;推导出了当随机变量与模糊变量均为连续型时加权平均法的可靠度计算公式;从理论上对随机阈植模拟法和加权平均法的可靠度计算公式的等价性进... 详细信息

文中对模糊—随机干涉模型中存在的两种可靠度计算方法随机阈值模拟法和加权平均法进行了对比;推导出了当随机变量与模糊变量均为连续型时加权平均法的可靠度计算公式;从理论上对随机阈植模拟法和加权平均法的可靠度计算公式的等价性进行了分析研究,并通过算例验证了两种方法在本质上是等价的。

关键词：模糊-随机可靠度随机阈值模拟法加权平均法 A一截集阈值

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不确定结构动力特征值区间分析的一种算法

应用力学学报 2006年第1期23卷 96-100页

作者：张建国陈建军马孝松胡太彬西安电子科技大学西安710071

将结构系统中的不确定性参数用区间数来表示,对获得的广义区间特征值方程的求解方法进行了讨论,提出了一种区间逐步离散的方法。此方法通过独立的不确定性参数取区间离散点的值,将广义区间特征值方程的求解转化为相应的确定性问题,再搜... 详细信息

将结构系统中的不确定性参数用区间数来表示,对获得的广义区间特征值方程的求解方法进行了讨论,提出了一种区间逐步离散的方法。此方法通过独立的不确定性参数取区间离散点的值,将广义区间特征值方程的求解转化为相应的确定性问题,再搜索方程解中的最大最小值来确定各阶特征值边界。用数学算例对此算法的正确性和有效性进行了验证,然后应用于工程算例的特征值区间分析,并与其它算法结果进行了比较。计算结果表明该算法的计算效率较高,准确性较好。

关键词：不确定结构广义特征值区间分析逐步离散

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关于不确定结构非概率可靠性计算的研究

机械强度 2007年第1期29卷 58-62页

作者：张建国陈建军江涛马孝松西安电子科技大学机电工程学院西安710071

将结构的不确定参数描述为区间变量,基于非概率可靠性模型研究结构可靠性的两种计算方法。一种方法是先优化得到结构功能函数的最大和最小值,再计算功能函数均值和离差的比值;另一种是将功能函数标准化,并构造一种有约束优化模型,最优... 详细信息

将结构的不确定参数描述为区间变量,基于非概率可靠性模型研究结构可靠性的两种计算方法。一种方法是先优化得到结构功能函数的最大和最小值,再计算功能函数均值和离差的比值;另一种是将功能函数标准化,并构造一种有约束优化模型,最优解分量的绝对值即非概率可靠性指标。算例表明,两种算法对于任意功能函数都是可行的;对于线性功能函数,两者等效;对于非线性功能函数,两者略有差异。计算的差异来源于两种非概率可靠性定义的不同。

关键词：不确定结构凸集模型区间变量非概率可靠性

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不同胶厚对硬聚氯乙烯板搭接强度的影响

塑料 2018年第3期47卷 80-83,87页

作者：邢攸冬马孝松桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541004

为验证不同胶层厚度对硬质聚氯乙烯(PVC)板材单搭接接头强度的影响,对不同胶层厚度的单搭接板材件进行拉伸-剪切载荷试验,确认胶层厚度会影响搭接接头的粘接效果,且胶层厚度由0.2 mm增加到2 mm时,搭接件能承受的最大应力由3.59 MPa减小... 详细信息

为验证不同胶层厚度对硬质聚氯乙烯(PVC)板材单搭接接头强度的影响,对不同胶层厚度的单搭接板材件进行拉伸-剪切载荷试验,确认胶层厚度会影响搭接接头的粘接效果,且胶层厚度由0.2 mm增加到2 mm时,搭接件能承受的最大应力由3.59 MPa减小至2.51 MPa;通过有限元仿真得出,当胶层的厚度由0.2 mm增加到2 mm时,搭接件能承受的最大应力由3.32 MPa减小到2.59 MPa;实验与仿真均得出了随着胶层厚度增加,搭接强度变弱的结果。对不同胶层厚度的搭接板材进行仿真,得出最大应力均出现在胶层的边缘位置,因此胶层边缘位置容易先发生破坏;与无胶瘤时相比,胶瘤的存在能减少胶层边缘处的应力集中现象。与无胶瘤的搭接板材件相比,胶瘤存在时的搭接板材件强度提升了20%,胶瘤的存在显著增加了搭接的强度性能。仿真结果与实验结果相比较,误差在10%内,仿真模型有较好的准确度。

关键词：钛白粉母粒 PET 功能纤维颜色

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基于概率的柔性铰链机构的优化设计

西安电子科技大学学报 2006年第5期33卷 725-729页

作者：崔明涛陈建军马孝松拓耀飞西安电子科技大学机电工程学院陕西西安710071

研究了具有随机参数的平面柔性铰链机构的位移放大和刚度性能的优化问题.从概率统计角度出发,将各设计参数看作随机变量,建立了基于概率的柔性铰链机构优化设计模型,并用Monte Carlo模拟法得到了柔性机构性能及一些约束函数的均值和方差... 详细信息

研究了具有随机参数的平面柔性铰链机构的位移放大和刚度性能的优化问题.从概率统计角度出发,将各设计参数看作随机变量,建立了基于概率的柔性铰链机构优化设计模型,并用Monte Carlo模拟法得到了柔性机构性能及一些约束函数的均值和方差.优化设计求解采用Lagrange乘子法,利用分布函数法将模型中的可靠性约束等价处理为常规约束形式.通过优化设计得到了优化设计向量.根据所得优化设计向量分别得到了机构性能的计算结果.结果表明,当设计参数分散性变大时,优化设计结果偏于保守.

关键词：随机参数弯曲铰链柔性机构 Monte Carlo模拟

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环氧模塑封装材料的疲劳性能研究

工程塑料应用 2012年第10期40卷 73-75页

作者：郝秀云舒平生马孝松南京信息职业技术学院机电学院南京210046 桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541004

采用疲劳实验系统对环氧模塑封装材料(EMC)的热机械疲劳性能进行了测试,并采用扫描电子显微镜(SEM)对疲劳断口进行了分析。结果表明,实验温度越高,试样所承受的应力水平越大,其疲劳寿命就越低;实验温度较低时,EMC在疲劳失效前没有出现... 详细信息

采用疲劳实验系统对环氧模塑封装材料(EMC)的热机械疲劳性能进行了测试,并采用扫描电子显微镜(SEM)对疲劳断口进行了分析。结果表明,实验温度越高,试样所承受的应力水平越大,其疲劳寿命就越低;实验温度较低时,EMC在疲劳失效前没有出现应变突然增加的现象,随着实验温度的升高,一定循环内应变幅值增加得较快,而且单一循环内,温度越高应变幅值增加越大,疲劳失效也越快;EMC的疲劳断口分析表明,硅颗粒与环氧基质间的分层、环氧基质间的开裂、硅颗粒本身的开裂是其疲劳失效的主要形式,其中,高温情况下的最主要疲劳失效为硅颗粒与环氧基质间的分层。

关键词：环氧模塑封装材料应力水平扫描电子显微镜失效形式