环氧模塑封装材料的疲劳性能研究

作     者：郝秀云 舒平生 马孝松 Hao Xiuyun;Shu Pingsheng;Ma Xiaosong

作者机构：南京信息职业技术学院机电学院南京210046 桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541004 

出 版 物：《工程塑料应用》 (Engineering Plastics Application)

年 卷 期：2012年第40卷第10期

页      面：73-75页

核心收录：

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主　　题：环氧模塑封装材料 应力水平 扫描电子显微镜 失效形式 

摘      要：采用疲劳实验系统对环氧模塑封装材料(EMC)的热机械疲劳性能进行了测试,并采用扫描电子显微镜(SEM)对疲劳断口进行了分析。结果表明,实验温度越高,试样所承受的应力水平越大,其疲劳寿命就越低;实验温度较低时,EMC在疲劳失效前没有出现应变突然增加的现象,随着实验温度的升高,一定循环内应变幅值增加得较快,而且单一循环内,温度越高应变幅值增加越大,疲劳失效也越快;EMC的疲劳断口分析表明,硅颗粒与环氧基质间的分层、环氧基质间的开裂、硅颗粒本身的开裂是其疲劳失效的主要形式,其中,高温情况下的最主要疲劳失效为硅颗粒与环氧基质间的分层。