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3D NAND闪存中TiN与氧化表面F吸附作用的第一性原理研究
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物理学报 2024年 第12期73卷 385-392页
作者: 方语萱 杨益 夏志良 霍宗亮 中国科学院微电子研究所 北京100029 中国科学院大学 北京101408 长江存储科技有限责任公司 武汉430071 长江先进存储产业创新中心有限责任公司 武汉430014
随着3D NAND技术的发展,存储阵列工艺的堆叠层数越来越高,后栅工艺中金属钨(W)栅字线(WL)层填充的工艺也面临越来越严峻的挑战.钨栅沉积工艺中的主要挑战在于氟攻击问题,钨栅填充时产生的空洞导致了含氟(F)副产物的积聚,并在后续高温制... 详细信息
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3D NAND闪存中氟攻击问题引起的字线漏电的改进
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物理学报 2024年 第6期73卷 368-373页
作者: 方语萱 夏志良 杨涛 周文犀 霍宗亮 中国科学院微电子研究所 北京100029 中国科学院大学 北京101408 长江存储科技有限责任公司 武汉430071 长江先进存储产业创新中心有限责任公司 武汉430014
随着3D NAND闪存向更高层数堆叠,后栅工艺下,金属钨(W)栅字线(WL)层填充工艺面临的挑战进一步增大.由于填充路径增长,钨栅在沉积过程中易产生空洞,造成含氟(F)副产物的聚集,引起氟攻击问题.具体表现为,在后续高温制程的激发下,含氟副产... 详细信息
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等离子体增强原子层沉积二氧化硅对多晶硅的损伤机理及防范工艺研究
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真空科学与技术学报 2024年 第6期44卷 552-558页
作者: 何亚东 袁刚 李拓 周毅 程晓敏 霍宗亮 长江存储科技有限责任公司 武汉430078 华中科技大学集成电路学院 武汉430074 华中科技大学化学与化工学院 武汉430074
文章通过电子束检测(EBI)手段研究了等离子体增强原子层沉积(PEALD) SiO_(2)过程中硅烷基酰胺类前驱体副产物对多晶硅产生不可逆损伤的机理。提出用单胺基硅烷基酰胺替代多胺基硅烷基酰胺作为前驱体,来减轻对多晶硅材料的损伤。在不损... 详细信息
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一种宽范围、高精度的带宽自适应式四相DLL
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西安电子科技大学学报 2022年 第1期49卷 194-201页
作者: 杨雪 刘飞 霍宗亮 中国科学院微电子研究所 北京100029 中国科学院大学 北京100864
NAND Flash存储器具有读写速度高、容量大、可靠性高等优点,被广泛用于固态硬盘、存储卡、U盘等应用中,成为数据中心和消费电子的核心存储元件。开放NAND闪存接口国际标准作为NAND Flash与控制器之间通用接口协议,严格定义了数据传输相... 详细信息
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基于一种NAND闪存页缓存器设计的C/F读取算法研究
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电子学报 2018年 第11期46卷 2619-2625页
作者: 陈珂 杜智超 叶松 王颀 霍宗亮 成都信息工程大学通信工程学院 四川成都610225 中国科学院微电子研究所 北京100029 中国科学院大学微电子学院 北京100029
为减小共源线噪声对NAND闪存读可靠性的影响,设计了一种可实现C/F(Coarse/Fine)读取操作的页缓存器电路,并设计实现了适用于此电路的C/F读取算法,显著减小了共源线噪声.该算法通过两次子读感应读取存储单元,在第一次子读感应中分辨出阈... 详细信息
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3D NAND闪存数据保持力与初始状态依赖性研究
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电子学报 2020年 第2期48卷 314-320页
作者: 张明明 王颀 井冲 霍宗亮 中国科学院大学微电子学院 北京100049 中国科学院微电子研究所 北京100029 长江存储科技有限公司 湖北武汉201203
数据保持力是NAND闪存重要的可靠性指标,本文基于用户在使用模式下,通过设计测试方法,研究了电荷捕获型3D NAND闪存初始阈值电压-2V至3V的范围内数据保持力特性.结果表明初始状态为编程态时,可以有效降低NAND闪存高温数据保留后的误码率... 详细信息
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嵌入式闪存器件技术进展
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微纳电子技术 2013年 第5期50卷 269-275,305页
作者: 陈相银 霍宗亮 刘璟 王永 谢常青 刘明 中国科学院微电子研究所 北京100029
首先介绍了嵌入式闪存器件的基本工作原理,并根据具体的技术特点和应用整理归纳出了嵌入式闪存器件的三种主流单元结构:单晶体管器件结构、分裂栅器件结构和选择晶体管加存储晶体管的两管器件结构,然后详细分析和比较了这三种器件结构... 详细信息
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Material properties and effective work function of reactive sputtered TaN gate electrodes
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Journal of Semiconductors 2011年 第5期32卷 32-35页
作者: 张满红 霍宗亮 王琴 刘明 Laboratory of Nanofabrication and Novel Device Integration Institute of MicroelectronicsChinese Academy of Sciences
The resistivity, crystalline structure and effective work function (EWF) of reactive sputtered TaN has been investigated. As-deposited TaN films have an fcc structure. After post-metal annealing (PMA) at 900℃, th... 详细信息
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NAND闪存错误缓解技术综述
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微电子学 2021年 第3期51卷 374-381页
作者: 曹馥源 刘杨 霍宗亮 中国科学院微电子研究所 北京100029 中国科学院大学 北京100049
NAND闪存以其高存储密度、高速、低功耗等优点被广泛应用于数据存储。三维堆叠闪存技术的出现和多值存储技术的发展进一步提高了密度,降低了存储成本,同时也带来了更加严重的可靠性问题。闪存主控厂商一直采用更强大的纠错码(ECC),如BCH... 详细信息
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纳米材料及HfO2基存储器件的原位电子显微学研究
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物理学报 2018年 第12期67卷 119-133页
作者: 李超 姚湲 杨阳 沈希 高滨 霍宗亮 康晋锋 刘明 禹日成 中国科学院物理研究所北京凝聚态物理国家研究中心先进材料与结构分析实验室 北京100190 中国科学院大学物理科学学院 北京100049 北京大学信息科学技术学院 北京100871 中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术重点实验室 北京100029
总结了我们将原位技术和透射电子显微学分析方法相结合,针对纳米材料和器件的结构、形貌、成分以及电势分布等物理性质的动态行为所开展的综合物性表征和分析工作.主要成果有:揭示了C_(60)纳米晶须在焦耳热作用下的结构相变路径;观察到... 详细信息
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