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焊接工装夹具的教学方法探索

广州化工 2015年第20期43卷 222-224页

作者：迟露鑫甘贵生重庆理工大学材料科学与工程学院重庆400054

焊接工装夹具作为一门专业非主干课,具有课程难度大、知识点较抽象、实践性和应用性很强的特点,但在课程设计及工程中得到综合运用,因此,探索有效的教学方法,提高教学质量显得尤为重要。本文根据课程内容特点,采用多种教学方式相结合,... 详细信息

焊接工装夹具作为一门专业非主干课,具有课程难度大、知识点较抽象、实践性和应用性很强的特点,但在课程设计及工程中得到综合运用,因此,探索有效的教学方法,提高教学质量显得尤为重要。本文根据课程内容特点,采用多种教学方式相结合,尽量实现实例、图片、动画、视频等多媒体教学,并引入合适的考核机制,使教学过程不枯燥,不脱离实践,充分调动学生学习积极性。

关键词：焊接工装夹具课程特点教学方法

面向工科专业课程的微信公众平台辅助教学应用

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教育现代化 2018年第7期5卷 138-139页

作者：罗怡迟露鑫杨栋华甘贵生重庆理工大学材料科学与工程学院特种焊接材料与技术重庆市高校工程研究中心

微信公众平台作为一种移动互联网技术催生的网络应用,已经作为一种移动学习方式逐渐被人们所接受。将微信公众平台应用于工科专业课程教学具有教学应用弹性化、互动教学高效率、有效整合教学资源和体现学生主体性四大优势。根据专业课... 详细信息

微信公众平台作为一种移动互联网技术催生的网络应用,已经作为一种移动学习方式逐渐被人们所接受。将微信公众平台应用于工科专业课程教学具有教学应用弹性化、互动教学高效率、有效整合教学资源和体现学生主体性四大优势。根据专业课程教学模式设计,微信公众平台在课前启发式引导、课堂案例教学、课后练习及网络答疑以及课外教辅资料推送等方面也有广泛的推广应用空间,有助于获得更好的专业课程教学效果。

关键词：微信专业课程教学方法移动学习

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LED封装基板研究新进展

精密成形工程 2018年第1期10卷 132-141页

作者：陈毕达甘贵生华中科技大学材料科学与工程学院武汉430074 重庆理工大学材料科学与工程学院重庆400054 重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心重庆400054

基板散热是LED散热的最主要途径,其散热能力直接影响到LED器件的性能和可靠性。总结了LED封装基板材料的性能,综述了金属基板、陶瓷基板、硅基板和新型复合材料基板的研究进展,展望了功率型LED封装基板的应用和发展趋势。综合表明,MCPCB... 详细信息

基板散热是LED散热的最主要途径,其散热能力直接影响到LED器件的性能和可靠性。总结了LED封装基板材料的性能,综述了金属基板、陶瓷基板、硅基板和新型复合材料基板的研究进展,展望了功率型LED封装基板的应用和发展趋势。综合表明,MCPCB,DBC,DAB,DPC等基板各具优势,但DPC基板各种制备工艺参数合适,特别是铝碳化硅基板(Al/Si C)有着低原料成本、高导热、低密度和良好可塑性的显著优势,有望大面积推广应用。

关键词：功率LED 封装基板散热制备

无铅SAC0307焊料润湿性与漫流性集成测试

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电子元件与材料 2020年第2期39卷 83-88,94页

作者：甘贵生刘聪程翰林明忠正高颢洋重庆理工大学材料科学与工程学院重庆400054 重庆理工大学特种焊接材料与技术重庆市高校工程研究中心重庆400054

为节省测试时间并降低测试成本,通过测量SAC0307焊料对铜管的润湿力、爬升高度及焊料对铜片的润湿力和铺展率,建立润湿性和漫流性的对应关系,集成测试获得焊料对铜片的润湿性能和铺展能力。结果表明,松香助焊剂作用下焊料对铜片的润湿... 详细信息

为节省测试时间并降低测试成本,通过测量SAC0307焊料对铜管的润湿力、爬升高度及焊料对铜片的润湿力和铺展率,建立润湿性和漫流性的对应关系,集成测试获得焊料对铜片的润湿性能和铺展能力。结果表明,松香助焊剂作用下焊料对铜片的润湿力为铜管的1.1倍,丁二酸助焊剂作用下焊料对铜片的润湿力是铜管的1.3倍,松香和丁二酸两种助焊剂作用下焊料在铜管内爬升高度与铜片上铺展率的关系都为指数关系。

关键词：无铅焊料润湿性漫流性集成测试

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电子焊料的工艺性能及影响因素

电子元件与材料 2006年第7期25卷 6-8页

作者：陈方杜长华杜云飞甘贵生王卫生重庆工学院材料学院重庆400050 重庆大学外语学院重庆400044

通过分析焊料在钎焊过程中的行为,提出了电子焊料的工艺性能主要包括熔化/固化温度、抗氧化性、润湿性和漫流性。给出了各工艺性能的定义。分析表明:相关的影响因素主要包括合金的组成、纯度和化学均匀性;母材的成分、性质和表面的洁净... 详细信息

通过分析焊料在钎焊过程中的行为,提出了电子焊料的工艺性能主要包括熔化/固化温度、抗氧化性、润湿性和漫流性。给出了各工艺性能的定义。分析表明:相关的影响因素主要包括合金的组成、纯度和化学均匀性;母材的成分、性质和表面的洁净度;液态焊料的表面张力;钎焊温度、气氛、助焊剂的活性;液态焊料表面膜的组成、结构和性能等。

关键词：金属材料电子钎料综述工艺性能影响因素

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材料物理化学教学的几点体会

广州化工 2013年第24期41卷 166-167页

作者：甘贵生甘树德重庆理工大学材料科学与工程学院重庆400054

材料物理化学课程概念多、内容庞杂、实用性差,学生的学习欲望低。本文结合教学实践,提出通过建立研究生分类培养机制,强化课程与材料专业的联系,增强课程的实用性等方面进行教学教材建设,提高研究生课程的教学效果和质量。

关键词：材料物理化学分类培养实用性

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电子封装用清洗剂的研究进展

精密成形工程 2021年第1期13卷 146-152页

作者：曹华东蒋刘杰田谧哲夏大权甘贵生重庆理工大学材料科学与工程学院重庆400054 重庆理工大学特种焊接材料与技术重庆市高校工程研究中心重庆400054

随着电子信息产业的蓬勃发展,三维封装技术和超摩尔定律随即诞生,极小的封装间距对电子产品的清洗提出了崭新要求。综述了电子封装用水基清洗剂的组成和作用机理,结合国内外电子封装用水基清洗剂的研究现状,着重介绍了水基清洗剂研制过... 详细信息

随着电子信息产业的蓬勃发展,三维封装技术和超摩尔定律随即诞生,极小的封装间距对电子产品的清洗提出了崭新要求。综述了电子封装用水基清洗剂的组成和作用机理,结合国内外电子封装用水基清洗剂的研究现状,着重介绍了水基清洗剂研制过程中成分、配比和浓度三者的关系,阐述了目前电子封装用水基清洗剂依旧存在适用范围小、兼容性差、难降解等问题,并探讨了未来电子封装用水基清洗剂的发展趋势。开发并推广一种绿色、高效和低成本电子封装用水基清洗剂尤为重要。

关键词：电子封装水基清洗剂清洗机理

超声辅助SAC0307无铅焊料低温钎焊研究

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粉末冶金工业 2019年第2期29卷 44-49页

作者：甘贵生刘歆陈东夏大权杨栋华刘聪重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心重庆402760 重庆机电职业技术学院兵器工艺研究所重庆400054

采用SAC0307无铅焊料实现了Cu/Cu的低温互连,研究了纳米Ni颗粒和超声辅助共同作用下SAC0307低银无铅焊料接头的显微组织和力学性能。结果表明:两种焊料界面IMC厚度均随着超声时间的增加先升高后下降;低温时,焊料接头IMC呈扇贝状,复合焊... 详细信息

采用SAC0307无铅焊料实现了Cu/Cu的低温互连,研究了纳米Ni颗粒和超声辅助共同作用下SAC0307低银无铅焊料接头的显微组织和力学性能。结果表明:两种焊料界面IMC厚度均随着超声时间的增加先升高后下降;低温时,焊料接头IMC呈扇贝状,复合焊料接头IMC呈锯齿状;随温度升高,锯齿状的IMC变得更显著。超声辅助下,钎焊温度为210～230℃时,随超声时间延长,两种钎焊接头剪切强度先增加后减小,均在超声5 s时剪切强度达到最高;钎焊温度为240℃时,两种焊料接头剪切强度随超声时间延长而下降。无超声时,240℃时两种焊料接头剪切强度均最高,分别为25.54 MPa和26.54 MPa;超声5 s时,220℃钎焊的焊料接头剪切强度最高,为31.31 MPa,210℃钎焊的复合焊料接头剪切强度最高,为35.26 MPa。焊料处在固态、半固态或黏稠液态,超声振动有助于焊料填缝,获得密实的接头,接头力学性能提高;而振动时间过长,焊料中气体和氧化夹杂等不容易溢出,会聚集长大造成力学性能下降。

关键词：无铅焊料纳米颗粒超声辅助力学性能

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功率互连全IMC焊点的研究进展

中国有色金属学报 2022年第10期32卷 2876-2896页

作者：刘聪甘贵生江兆琪黄天马鹏陈仕琦许乾柱包成利程大勇吴懿平重庆理工大学重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心重庆400054 金龙精密铜管集团股份有限公司重庆404000 华中科技大学材料科学与工程学院武汉430074

全金属间化合物焊点具有“低温制备,高温服役”技术优势,成为最可能替代用于高温环境的高铅焊料、Au基焊料等连接材料。本文概述了低温烧结、固液互扩散键合技术、瞬态液相连接等方法制备全金属间化合物(IMC)焊点的特点,综述了Cu/Sn、Cu... 详细信息

全金属间化合物焊点具有“低温制备,高温服役”技术优势,成为最可能替代用于高温环境的高铅焊料、Au基焊料等连接材料。本文概述了低温烧结、固液互扩散键合技术、瞬态液相连接等方法制备全金属间化合物(IMC)焊点的特点,综述了Cu/Sn、Cu/In、Sn/Ag、Sn/Ni等体系制备全IMC焊点的研究进展,指出键合时间太长、相变会产生孔洞等缺陷是制约IMC生产应用的主要问题,认为应结合Cu-Cu接头的结构特点和材料性能,在焊料体系方面开发更多基于Sn基、Cu基、Sn-Cu基二元或三元焊料体系,更多地关注焊料的状态、尺寸、制备方法;在制备方法方面,把母材和焊料构造为一个冷热微循环,对焊料进行如飞秒激光、局部激光、感应加热等瞬态、局部高功率加热,同时对母材进行高功率制冷,适当辅助振动和压力能增加碰撞扩散几率和缩短扩散距离,就能快速获得单一高可靠性全IMC焊点。

关键词：全金属间化合物高温焊料制备方法焊料体系冷热微循环