电子焊料的工艺性能及影响因素
Technological Capabilities of Electronic Solders and Their Influence Factors作者机构：重庆工学院材料学院重庆400050 重庆大学外语学院重庆400044
出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)
年 卷 期：2006年第25卷第7期
页 面：6-8页
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
基 金：信产部科研计划资助项目(信科136号) 重庆市科委科研计划资助项目(渝科发计字24号)
摘 要：通过分析焊料在钎焊过程中的行为,提出了电子焊料的工艺性能主要包括熔化/固化温度、抗氧化性、润湿性和漫流性。给出了各工艺性能的定义。分析表明:相关的影响因素主要包括合金的组成、纯度和化学均匀性;母材的成分、性质和表面的洁净度;液态焊料的表面张力;钎焊温度、气氛、助焊剂的活性;液态焊料表面膜的组成、结构和性能等。
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