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面向电动汽车功率芯片封装应用的耐高温塑封料研究进展

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绝缘材料 2024年第2期57卷 1-9页

作者：王晓蕾张有生戴晟伟韩淑军齐悦新任茜刘金刚中国地质大学(北京)材料科学与工程学院地质碳储与资源低碳利用教育部工程研究中心北京100083 浙江嘉民新材料有限公司浙江嘉兴314011

环氧塑封料(EMC)在电动汽车电控系统用芯片封装中扮演着重要角色。电动汽车电控系统工作温度的不断升高对传统EMC材料的耐热稳定性提出了越来越高的要求。本文综述了国内外近年来在耐高温塑封料领域的研究进展,从耐高温树脂发展概况及... 详细信息

环氧塑封料(EMC)在电动汽车电控系统用芯片封装中扮演着重要角色。电动汽车电控系统工作温度的不断升高对传统EMC材料的耐热稳定性提出了越来越高的要求。本文综述了国内外近年来在耐高温塑封料领域的研究进展,从耐高温树脂发展概况及其对传统环氧树脂基EMC材料的改性进展等方面进行了阐述。重点综述了双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)、聚苯并噁嗪(PBZ)树脂改性EMC材料以及邻苯二腈基塑封料的发展状况。最后对电动汽车电控芯片封装用耐高温塑封料的未来发展趋势进行了展望。

关键词：功率电子封装环氧塑封料双马来酰亚胺氰酸酯聚苯并噁嗪

4-二甲氨基吡啶-三氟化硼络合型固化促进剂的制备及催化环氧固化影响的研究

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中国胶粘剂 2024年第6期33卷 61-68页

作者：戴晟伟王晓蕾张有生杨昶旭韩淑军齐悦新刘金刚中国地质大学(北京) 地质碳储与资源低碳利用教育部工程研究中心北京100083 浙江嘉民新材料有限公司浙江嘉兴314011

采用4-二甲氨基吡啶(DMAP)与三氟化硼-乙醚溶液[BF3-O(C2H5)2]为起始原料,制备了络合型固化促进剂(DMAP-BF),并表征了该促进剂的化学结构。系统探究了该促进剂对联苯芳烷基型环氧树脂(NC3000)-含萘四官能团环氧树脂(HP4700)-含氮酚醛树... 详细信息

采用4-二甲氨基吡啶(DMAP)与三氟化硼-乙醚溶液[BF3-O(C2H5)2]为起始原料,制备了络合型固化促进剂(DMAP-BF),并表征了该促进剂的化学结构。系统探究了该促进剂对联苯芳烷基型环氧树脂(NC3000)-含萘四官能团环氧树脂(HP4700)-含氮酚醛树脂(PF8705)三元复合体系(BF-1~BF-6)固化反应的催化影响。研究结果表明:(1)通过对固化促进剂和环氧-酚醛-固化促进剂预混物进行红外、核磁、XRD以及微观形貌分析等,证明成功制备了预期产物。(2)固化性能测试结果显示,DMAP-BF可催化环氧-酚醛体系的固化反应,并表现出良好的热潜伏特性。DMAP-BF对上述环氧-酚醛复合体系的固化具有良好的催化效果,不含DMAP-BF促进剂的BF-ref样品的固化反应活化能(Ea)较BF-6体系[m(NC3000)∶m(HP4700)=50∶50]高出109.4 kJ/mol。(3)BF样品体系在100~140℃温度区间的熔体黏度可低达0.1 Pa·s,但在温度达到固化工艺温度(175℃)时,DMAP-BF可催化环氧-酚醛树脂体系快速固化。这一特性对于DMAP-BF的实际应用是至关重要的,可赋予环氧塑封料(EMC)更优异的储存稳定性和工艺性能。(4)BF系列固化物的起始热分解温度均为400℃左右,500℃后失重幅度减少,表明BF复合材料固化物具有良好的耐热稳定性,可以满足后续EMC的应用需求。

关键词：环氧塑封料固化促进剂热潜伏性 4-二甲氨基吡啶三氟化硼

环氧-酚醛-双马来酰亚胺三元共混物的制备及性能研究

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中国胶粘剂 2024年第5期33卷 57-62,70页

作者：王晓蕾戴晟伟张有生杨昶旭韩淑军齐悦新刘金刚中国地质大学(北京)材料科学与工程学院地质碳储与资源低碳利用教育部工程研究中心北京100083 浙江嘉民新材料有限公司浙江嘉兴314011

采用4,4′-二苯甲烷双马来酰亚胺(BMI)与多芳环型酚醛树脂、多芳环型环氧树脂(NC3000)及促进剂2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑(2P4 MHZ)熔融共混,制备了三元树脂共混物(BPE)及其固化产物,并对其性能进行了评价。研究结果表明:BPE三元树脂... 详细信息

采用4,4′-二苯甲烷双马来酰亚胺(BMI)与多芳环型酚醛树脂、多芳环型环氧树脂(NC3000)及促进剂2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑(2P4 MHZ)熔融共混,制备了三元树脂共混物(BPE)及其固化产物,并对其性能进行了评价。研究结果表明:BPE三元树脂共混物仅出现了一种固化行为,在现有环氧塑封料(EMC)制备工艺中可固化完全;结构特征分析表明,成功制备了BPE三元树脂共混物,并且三元树脂之间发生了相互交联反应;三元树脂共混物的结晶状态及流变学分析表明,三元共混物呈现出明显的非晶特性,随着温度的升高,熔体黏度均开始下降,在140~160℃时达到最低值,然后随着凝胶化会迅速增加几个数量级,并且在110~160℃内存在一定的加工窗口,对EMC的制备是有利的;随着BMI含量的增加,三元树脂固化物的耐热稳定性也在不断增加,10%的热分解温度均超过430℃;此外,BMI引入也使得共混物凝胶时间延长,并且破坏了环氧/酚醛树脂体系的固化交联,导致高温热老化失重的增多。

关键词：双马来酰亚胺环氧树脂环氧塑封料(EMC) 热稳定性

基于深度强化学习的多无人车协同路径规划方法

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北京航空航天大学学报 2024年

作者：戴晟潭王寅尚晨晨南京航空航天大学航天学院南京航空航天大学航空航天结构力学及控制全国重点实验室

为解决多无人车系统中的协同路径规划问题，通过利用深度强化学习方法，设计了一种高效的路径规划框架。构建了基于双轮差速无人车的运动学模型和协同避障场景的数学模型；在此基础上进一步分析了深度强化学习在处理高维度状态空间和连... 详细信息

为解决多无人车系统中的协同路径规划问题，通过利用深度强化学习方法，设计了一种高效的路径规划框架。构建了基于双轮差速无人车的运动学模型和协同避障场景的数学模型；在此基础上进一步分析了深度强化学习在处理高维度状态空间和连续动作空间等复杂动态场景时训练速度慢、采样效率低和适应能力差的机理，为多无人车协同路径规划研究提供了理论基础。接着针对全部可观测条件下多无人车协同避障围捕的策略生成问题，提出改进双延迟深度确定性策略梯度算法(Twin Delayed Deep Deterministic policy gradient，TD3)：在围捕无人车输出的动作上添加了来自高斯分布的随机噪声并权衡探索或利用输出动作，这种设计使得围捕车在未知环境中能够更有效地进行探索，实现多无人车高效稳定的协同避障围捕。通过仿真实验表明，所改进的控制方法相较于TD3算法，平均奖励的收敛速度更快，围捕时间缩短了16.7%，验证了改进算法的可行性。

关键词：路径规划协同避障和围捕深度强化学习 TD3算法动作增强探索策

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一种采用红外制导的智能飞行器设计

机电信息 2021年第8期 51-53页

作者：蔡昕翰戴晟伟王子浩林凡阮玉镇福建工程学院机械与汽车工程学院福建福州350118

提出了一种空中智能姿态调整飞行器的设计方案。该方案采用STM32F4系列芯片单片机作为主控制器,飞行器的设计结合了陀螺仪、涵道、舵机、红外线传感器等器件。该飞行器具有制导能力,可在空中调整飞行姿态。

关键词：红外制导智能姿态调整 STM32F4单片机

集成电路封装载板用层间绝缘材料研究与应用进展

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化工新型材料 2022年第S1期50卷 117-120页

作者：王璐常白雪岳艺宇吴宇林戴晟伟陈淑静刘金刚非金属矿物和固废资源材料化利用北京市重点实验室矿物材料国家重点实验室材料科学与工程学院中国地质大学(北京)北京100083

综述了近年来国内外在集成电路(IC)装载板用层间绝缘介质材料,尤其是日本味之素公司的ABF(Ajinomoto Build-up films,味之素积层膜)材料的研究与应用进展情况。重点介绍了ABF材料的发展历史、结构分类以及在IC封装及其他高技术领域中的... 详细信息

综述了近年来国内外在集成电路(IC)装载板用层间绝缘介质材料,尤其是日本味之素公司的ABF(Ajinomoto Build-up films,味之素积层膜)材料的研究与应用进展情况。重点介绍了ABF材料的发展历史、结构分类以及在IC封装及其他高技术领域中的应用进展,最后对ABF材料未来的发展趋势进行了展望。

关键词：集成电路封装封装载板味之素积层膜环氧树脂

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协作机器人在航空航天制造领域的应用

机器人产业 2024年第3期 5-11页

作者：戴晟中国航空工业发展研究中心

相较于传统工业机器人,协作机器人具有成本低廉、部署灵活、安全性强、易于使用四大特点,可充分结合机器效率和人类智能,更能适应不同规模企业的个性化生产需求,已经成为工业机器人主要发展趋势之一。目前,美国、欧盟、日本等国家和地... 详细信息

相较于传统工业机器人,协作机器人具有成本低廉、部署灵活、安全性强、易于使用四大特点,可充分结合机器效率和人类智能,更能适应不同规模企业的个性化生产需求,已经成为工业机器人主要发展趋势之一。目前,美国、欧盟、日本等国家和地区的众多研究机构、机器人厂商、创新技术公司相继与空客、波音、洛马等航空航天制造领域巨头联合开发基于协作机器人的工艺装备,力求加快在航空航天制造领域对我国形成新的智能化“代差”。

关键词：工业机器人协作机器人人类智能工艺装备主要发展趋势联合开发智能化

冷喷涂Cu包覆AlN增强铜基复合涂层的制备与性能研究

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表面技术 2024年

作者：周胜王金芳张孟杨淑娟唐宁邵玲陆青松戴晟张勇台州学院浙江省工量刃具检测与深加工技术研究重点实验室浙江理工大学纺织科学与工程学院台州学院材料科学与工程学院浙江银轮机械股份有限公司

目的通过冷喷涂技术在铜基体上制备了具有高致密高硬度的Cu/AlN涂层，并研究化学镀预处理工艺对冷喷涂Cu/AlN复合涂层微观形貌、力学性能和耐腐蚀性能的影响。方法采用冷喷涂技术在铜基体表面分别沉积Cu、Cu-AlN(球磨混合)和Cu-Cu@AlN... 详细信息

目的通过冷喷涂技术在铜基体上制备了具有高致密高硬度的Cu/AlN涂层，并研究化学镀预处理工艺对冷喷涂Cu/AlN复合涂层微观形貌、力学性能和耐腐蚀性能的影响。方法采用冷喷涂技术在铜基体表面分别沉积Cu、Cu-AlN(球磨混合)和Cu-Cu@AlN(化学镀包覆)涂层，通过扫描电子显微镜(SEM)观察了涂层截面的微观形貌，通过能谱仪(EDS)对涂层元素组成进行了检测，并计算了涂层中AlN的沉积量。借助维氏硬度计和电化学工作站分别对涂层进行了显微硬度和电化学腐蚀行为进行了测试。结果扫描电镜结果显示，Cu-Cu@AlN和Cu-AlN涂层有着比纯Cu涂层更加致密的微观组织，并且与基体的结合更好，孔隙更少。能谱仪结果显示AlN在涂层中分布均匀，并且Cu-Cu@AlN涂层中AlN的含量明显大于Cu-AlN涂层。Cu-Cu@AlN涂层具有最高的显微硬度(151.8HV)，相比基体提升71%。在模拟海洋环境中的电化学测试结果表明，Cu-Cu@AlN涂层的自腐蚀电位最高(-0.166 7V)，表明其腐蚀倾向最低，自腐蚀电流密度最低(1.18μA/cm2)，相比Cu-AlN涂层降低了一个数量级，表明其具有最佳的耐腐蚀性能。电化学阻抗谱(EIS)测试结果表明，Cu-Cu@AlN涂层具有最高的电荷转移电阻(1 625Ω·cm2)，证实其具有最佳的耐蚀性，这与动电位极化测试的结果一致。结论通过化学镀预处理的粉体制备出的Cu-Cu@AlN涂层致密，AlN含量高，该涂层的显微硬度和耐腐蚀性能最好，有望应用在铜及铜合金制备的船舶构件，来延长其在海洋环境中的服役寿命。

关键词：冷喷涂化学镀铜基涂层 AlN 微观形貌耐腐蚀性能

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模塑型环氧底填料的研究与应用进展

中国胶粘剂 2023年第12期32卷 52-60页

作者：戴晟伟张有生杨昶旭王晓蕾齐悦新韩淑军职欣心刘金刚地质碳储与资源低碳利用教育部工程研究中心中国地质大学(北京)材料科学与工程学院北京100083 浙江嘉民新材料有限公司浙江嘉兴314011

底填料是倒装芯片(FC)型先进电子封装的关键材料之一,而模塑型底填料(MUF)是近年来发展起来的一类重要的底填料品种。本文综述了国内外近年来在MUF材料基础与应用领域中的研究与应用进展情况,从先进FC封装技术的发展对MUF材料的性能需求... 详细信息

底填料是倒装芯片(FC)型先进电子封装的关键材料之一,而模塑型底填料(MUF)是近年来发展起来的一类重要的底填料品种。本文综述了国内外近年来在MUF材料基础与应用领域中的研究与应用进展情况,从先进FC封装技术的发展对MUF材料的性能需求、MUF材料组成结构设计以及当前FC封装应用中的主流MUF材料的研究与应用现状等几个方面进行了阐述。最后对先进FC封装技术用MUF材料的未来发展趋势进行了展望。

关键词：集成电路封装倒装芯片模塑型底填料环氧树脂熔体流动性