电动汽车功率电子封装用耐高温环氧塑封料的研究进展
Research progress on high temperature resistant epoxy molding compounds for power electronic packaging in electrical vehicles作者机构：中国地质大学(北京)材料科学与工程学院地质碳储与资源低碳利用教育部工程研究中心北京100083 浙江嘉民新材料有限公司浙江嘉兴314011
出 版 物：《绝缘材料》 (Insulating Materials)
年 卷 期：2024年第57卷第1期
页 面：9-17页
学科分类：080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
基 金：深圳市科技计划项目(JSGG20210629144539012)
主 题：功率电子封装 环氧塑封料 耐高温 环氧树脂 酚醛树脂
摘 要：本文综述了近年来国内外关于耐高温环氧塑封料(EMC)的基础研究与应用进展,从先进功率电子器件发展对塑封材料的性能需求、传统EMC的高温降解机理、EMC结构与耐热稳定性的关系以及提高EMC耐热稳定性的改性途径等方面进行了阐述。重点综述了多芳环(MAR)型以及含萘型EMC的发展状况。最后对功率电子封装用耐高温EMC未来的发展趋势进行了展望。
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