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高精度印制板关键加工工艺改进
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印制电路信息 2008年 第8期16卷 38-40页
作者： 强娅莉 陕西凌云电器有限公司 陕西宝鸡721006
文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析,提出了工艺控制要求,可以明显改进加工质量,提高合格率。
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高精度印制板关键加工工艺改进
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电子电路与贴装 2010年 第4期 14-16页
作者： 强娅莉 陕西凌云电器有限公司
文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析，提出了工艺控制要求，可以明显改进加工质量，提高合格率。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
厚铜箔印制板制作工艺的改进
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火控雷达技术 2008年 第3期37卷 100-102页
作者： 强娅莉 陕西凌云电器有限公司 陕西宝鸡721006
本文针对厚铜箔印制板加工中存在的问题,采取了关键点的工艺改进措施,有效控制了厚铜箔印制板的加工质量。
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多层印制板加工中翘曲的原因分析及改善措施
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电子工艺技术 2008年 第6期29卷 343-345页
作者： 强娅莉 陕西凌云电器有限公司 陕西宝鸡721006
随着电子产品向智能化、小型化以及集成电路器件密集化发展,多层板和高密度电路板的应用越来越多。这些产品普遍采用表面安装技术,这对多层印制板平整度的要求更加严格,但在多层印制板的层压等加工过程中容易出现板面翘曲问题,对多层印... 详细信息
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高厚度铝基微带板的加工工艺技术
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印制电路信息 2008年 第7期16卷 36-37页
作者： 强娅莉 陕西凌云电器有限公司 陕西宝鸡721006
文章通过对高厚度铝基微带板的加工工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为高精度特种印制板的批量生产奠定了基础。
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降低电镀镍/金印制板的不良率
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印制电路信息 2011年 第11期19卷 49-51页
作者： 李江海 强娅莉 陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司 陕西721006
随着电子工业的快速发展,高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于军用电子产品,新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求,其不但要求涂覆层有良好的可焊性,而且要求涂覆层平整,印制板电镀镍/金涂层不但表面平整,... 详细信息
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双面孔金属化铝基印制板加工问题分析及改进
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印制电路信息 2017年 第5期25卷 51-53页
作者： 李江海 强娅莉 陕西凌云电器集团公司 陕西721006
双面孔金属化铝基印制板是一种新型特种印制板,具有优异的散热性。文章针对双面孔金属化铝基印制板生产中存在问题进行分析与探讨。
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浅淡高频铝基板孔金属化加工工艺
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印制电路信息 2011年 第7期19卷 22-23页
作者： 李江海 强娅莉 陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司 陕西宝鸡721006
孔金属化高频铝基板是一种特种印制板,其具有高频印制板频带宽、信息量大,传输速度快和铝基印制板强度高、散热性好等优点,近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用,本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行... 详细信息
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浅谈微带板电镀厚金工艺研究
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印制电路信息 2017年 第9期25卷 39-41页
作者： 李江海 强娅莉 陕西凌云电器集团有限公司 陕西宝鸡721006
文章详细论述了电镀厚金工艺在微带板表面涂覆过程中的应用,并对生产过程中存在的技术问题进行分析、研讨。
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高厚度铝基板的工艺加工
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印制电路信息 2011年 第1期19卷 54-56页
作者： 李江海 强娅莉 陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司 陕西宝鸡721006
高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。
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