高厚度铝基微带板的加工工艺技术
Thick Aluminum-base Microstrip Board Processing Technology作者机构：陕西凌云电器有限公司陕西宝鸡721006
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2008年第16卷第7期
页 面：36-37页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：文章通过对高厚度铝基微带板的加工工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为高精度特种印制板的批量生产奠定了基础。
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