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金属化合物的生长与热熔锡和锡铅镀层的可焊性

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电子工艺技术 1986年第9期 9-13页

作者：刘啸渊

本文研究了铜上锡和锡—40铅镀层,经热熔和热老化处理的可焊性。热老化的目的是,促使铜锡金属化合物的生长发展。较厚的金属化合物能降低可焊性。但是,这种对可焊性的影响,实际上是与试样上剩余未反应的镀层厚度密切相关。如果给定的热... 详细信息

本文研究了铜上锡和锡—40铅镀层,经热熔和热老化处理的可焊性。热老化的目的是,促使铜锡金属化合物的生长发展。较厚的金属化合物能降低可焊性。但是,这种对可焊性的影响,实际上是与试样上剩余未反应的镀层厚度密切相关。如果给定的热熔锡镀层或焊料镀层厚度足够,则在真空中就能耐受住较大范围的热老化试验。以前论文指出,在高温贮存期间由于金属化合物的生长降低了铜上锡或锡—40铅合金镀层的可焊性。与早先的看法不相同,以上论文认为,在金

关键词：热熔可焊性试验工艺性能试验金属化合物锡铅

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酸性光亮镀锡层的可焊性

电子工艺技术 1985年第12期 40-41页

作者： Michael carano 刘啸渊 718厂

由酸性光亮锡试验数据表明,镀层可焊性效果好坏与镀后老化程度有关而与镀液光亮剂浓度和镀层厚度无关。然而,即使镀层遭严重老化,浸盐酸溶液就会使锡层表面得到活化。

关键词：可焊性试验光亮剂镀液阴极电流密度工艺性能试验印制电路板印刷电路板(材料) 酸性光亮镀锡

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用于电子行业的镍铟合金镀层

电子工艺技术 1989年第5期10卷 40-42页

作者： G.J.Sanuels 刘啸渊

从电镀镍铟合金的硫酸盐-柠檬酸盐槽液中可以镀取大约含有5％铟的合金层。该合金层具有人们希望有的一些物理性能,包括高硬度,高密度、低应力和相当好的延展性。该合金层用于电子行业所获得的性能数据是令人鼓舞的。作为研制和评价电子... 详细信息

从电镀镍铟合金的硫酸盐-柠檬酸盐槽液中可以镀取大约含有5％铟的合金层。该合金层具有人们希望有的一些物理性能,包括高硬度,高密度、低应力和相当好的延展性。该合金层用于电子行业所获得的性能数据是令人鼓舞的。作为研制和评价电子新材料战略措施的一部份,本文研究了电镀镍铟合金的性能。研制了镀取该功能合金层的电镀溶液。叙述了溶液控制和进行溶液成分补充的一些要求。并对镀以该合金的电子元件的电性能进行了初步评价。最初的筛选实验是用标准设备完成的,采用17升溶液以改进镀液成分并获得操作条件数据。除了柠檬酸盐和铟之外,其它镀液成分均用标准方法进行分析。

关键词：镍铟合金镀合金层电子材料

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化学镀优质铜

电子工艺技术 1987年第8期 43-45页

作者： Keith F.Blurton 刘啸渊

采用化学镀铜制造的加成法印制电路板,按美国军用技术规范进行热应力试验时,由于孔壁镀层开裂往往会出现不合格现象。但是,由于电镀新技术的发展,业已提出了几种改进型化学镀铜配方以解决这一问题。其铜层的延伸率和抗拉强度分别达到6... 详细信息

采用化学镀铜制造的加成法印制电路板,按美国军用技术规范进行热应力试验时,由于孔壁镀层开裂往往会出现不合格现象。但是,由于电镀新技术的发展,业已提出了几种改进型化学镀铜配方以解决这一问题。其铜层的延伸率和抗拉强度分别达到6—12％和300—600N/mm2。加成法制造印制电路工艺包括,胶膜覆盖的印制板冲孔,筛网印刷可照相复制的保护层和一次整

关键词：印制电路板军用技术印刷电路板(材料) 军事技术热应力试验化学镀溶液印制板化学镀铜铜层加成法电镀铜

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电子工业中锡和锡铅合金电镀方法选择

电子工艺技术 1989年第3期 56-58页

作者： JLMartin M·P·Toben 刘啸渊

单根据腐蚀性和二价锡的稳定性两方面进行比较表明,有机磺酸盐电解液明显地胜过硫酸盐也胜过氟硼酸盐电解液。有机磺酸盐电解液的耐氧化性能在高速电镀情况下是特别有利的。例如,高速电镀线材,必须用到两种易发生氧化的条件,强烈搅拌和... 详细信息

单根据腐蚀性和二价锡的稳定性两方面进行比较表明,有机磺酸盐电解液明显地胜过硫酸盐也胜过氟硼酸盐电解液。有机磺酸盐电解液的耐氧化性能在高速电镀情况下是特别有利的。例如,高速电镀线材,必须用到两种易发生氧化的条件,强烈搅拌和高电流密度。有机磺酸盐电解液的性能使改进过程控制和产品质量的设备设计在选择材料方面更为灵活。例如,在钛篮内采用阳极块使阳极容易补充,因此有助于确保阳极面积一致和镀槽的效率。需要最高速和仿形电镀时,使用不溶性阳极才能设计阳极和阴极距离很近的专门电镀槽。在任何电镀生产中,废水处理和排放不仅是一项主要的成本因素而且是增加管理控制的主要方面。有机磺酸盐体系用廉价的化学药品及过滤设备进行简单的处理就能达到最严格的政府规范要求。为了获得符合Mil-std202F可焊性要求的无光泽、半光亮和全光亮的锡和锡铅合金镀层,全套带适当添加剂组合的有机磺酸盐体系的工艺方法,在市场上均容易买到。

关键词：电解液锡铅合金有机磺酸盐二价锡锡铅合金镀层电子工业氟硼酸盐氟化合物

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电连接器镀锡合金插头

电子工艺技术 1987年第5期 46-48+20页

作者： S.M.Garte R.P.Diehl 刘啸渊

本文评论了电插头采用锡合金镀层的技术要求。根据评论表明,虽然非贵金属镀层不能直接代替金层,但是,对于低能电路插头,通过改进设计要求,就能获得像金那样好的接触性能。本文还论述了气密性和摩擦腐蚀试验方法。

关键词：锡合金镀锡擂头楔形插座重有色金属合金电气装置件插头合金镀层镀层厚度

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亦官亦职:魏晋南朝都督制补论

史林 2024年第2期 77-86,217页

作者：刘啸华东师范大学历史学系 200241

“都督”本来是“都护总督”的意思,必加定语或宾语方构成一种官称。晋宋的“持节都督”是一类二品高官的总称,包含九种官职。这一类官职需以将军为本官,且其内部升降的同时,本官将军号也联动升降,与兼领的州郡长官并无必然关联。大概... 详细信息

“都督”本来是“都护总督”的意思,必加定语或宾语方构成一种官称。晋宋的“持节都督”是一类二品高官的总称,包含九种官职。这一类官职需以将军为本官,且其内部升降的同时,本官将军号也联动升降,与兼领的州郡长官并无必然关联。大概在梁武帝厘定将军号时,废“持节都督”官品,使之单纯成为一种职位,其内部等级直接影响所加州郡长官的品级。

关键词：都督将军职位

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锡和锡铅合金电镀层杂质对可焊性的影响

电子工艺技术 1985年第6期 30-32+27页

作者： J. P. Langan Alpha Metals Inc. 刘啸渊 718厂

锡和锡铅合金电镀层用于提供和保持印制电路和元件引线的可焊性。可焊性表示熔融焊料容易润湿被焊金属表面。润湿是一种表面现象,主要取决于表面清洁度。当熔化的焊料在金属表面上形成一层持久连续的薄层时,我们就说焊料对该表面是润湿... 详细信息

锡和锡铅合金电镀层用于提供和保持印制电路和元件引线的可焊性。可焊性表示熔融焊料容易润湿被焊金属表面。润湿是一种表面现象,主要取决于表面清洁度。当熔化的焊料在金属表面上形成一层持久连续的薄层时,我们就说焊料对该表面是润湿的。焊料和基体金属的结合是由它们之间的原子引力形成的,也包括焊料金属或合金向基体

关键词：锡铅合金镀层金属表面基体金属可焊性金属材料加工性能锡铅合金光亮镀锡电镀层氟硼酸锡锡含量阳极钝化阳极效率共沉积焊料焊接材料

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从EDTA溶液中电镀银钯合金

电子工艺技术 1987年第10期 43-45页

作者： N.Kubota S.Yoshimura E.Sato 刘啸渊

本文研究了从合有EDTA,碳酸铵和氨水的碱性溶液中镀取银钯仑金的方法。合金沉积的阴极电位为-0.37V,它介于单位银溶液和单独钯溶液的阴极电位之间。银钯合金沉积属于非正则共沉积,合金层中钯的含量总是小于电镀液中钯的含量。共沉积的... 详细信息

本文研究了从合有EDTA,碳酸铵和氨水的碱性溶液中镀取银钯仑金的方法。合金沉积的阴极电位为-0.37V,它介于单位银溶液和单独钯溶液的阴极电位之间。银钯合金沉积属于非正则共沉积,合金层中钯的含量总是小于电镀液中钯的含量。共沉积的钯含量随着镀液的pH值增加或者电流密度的增加而增加,并且,随着镀液温度增加而减少。镀液阴极电流效率大约是70％,与镀液温度无关。它随着pH值增加而提高,随着电流密度的增加而降低。SEM照片表明,合金镀层表面光滑无裂纹并且与基体结合力好。

关键词：极限电流密度氨水氨溶液阴极电流效率镀液温度共沉积银钯合金络合试剂 EDTA