从EDTA溶液中电镀银钯合金
出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)
年 卷 期：1987年第10期
页 面：43-45页
主 题：极限电流密度 氨水 氨溶液 阴极电流效率 镀液温度 共沉积 银钯合金 络合试剂 EDTA
摘 要：本文研究了从合有EDTA,碳酸铵和氨水的碱性溶液中镀取银钯仑金的方法。合金沉积的阴极电位为-0.37V,它介于单位银溶液和单独钯溶液的阴极电位之间。银钯合金沉积属于非正则共沉积,合金层中钯的含量总是小于电镀液中钯的含量。共沉积的钯含量随着镀液的pH值增加或者电流密度的增加而增加,并且,随着镀液温度增加而减少。镀液阴极电流效率大约是70％,与镀液温度无关。它随着pH值增加而提高,随着电流密度的增加而降低。SEM照片表明,合金镀层表面光滑无裂纹并且与基体结合力好。
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