GH4738合金奥氏体晶粒长大动力学行为研究及应用
作者单位：抚顺特殊钢股份有限公司技术中心
会议名称：《第十二届中国金属学会青年学术年会暨首届〝碳中和〞冶金青年科学家沙龙》
会议日期：1000年
学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
关 键 词：GH4738合金 晶粒长大模型 持久性能 固溶工艺窗口
摘 要：结合GH4738合金固溶试验结果和理论模型研究了奥氏体晶粒长大动力学。随着固溶温度和时间的增加,奥氏体晶粒逐渐长大,符合Beck方程,得出1050℃～1070℃晶粒长大模型D-D=9.9texp,试验结果验证了模型的准确性。GH4738合金优异的高温持久性能使其广泛应用于航空标准件,随着晶粒尺寸的增加,在815℃,应力载荷328MPa下的断裂时间逐渐增加,晶粒尺寸≥48μm时,持久时间≥23h。为了保证室温性能,标准要求晶粒尺寸不能127μm。通过晶粒长大模型获得同时满足持久性能和晶粒度要求的固溶工艺窗口为1055℃±5℃;60±10min。