咨询与建议

看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >适合材料力学性能评价的仪器化压痕法的应用 收藏
适合材料力学性能评价的仪器化压痕法的应用

适合材料力学性能评价的仪器化压痕法的应用

作     者:Jeon Seung-Won Kim Jong-Hyoung Kwon Ohmin Kim Woo-Joo Xu Huiwen Kim Kwang-Ho 

作者单位:Department of Materials Science and EngineeringSeoul National Univ. Frontics Inc.Research Institute of Advanced MaterialsSeoul National Univ. 

会议名称:《中国力学大会-2015》

会议日期:2015年

学科分类:08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 

摘      要:介绍基于仪器化压痕试验法的压头下压时产生的应力场解释测量拉伸性能、残余应力以及断裂韧性的最新技术.此外,还将介绍从管道,电力设施等大型设备到薄膜、半导体等微小材料仪器化压痕法应用实例,技术标准化过程及未来的展望.

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分