高压功率器件结终端结构设计
作者单位：沈阳工业大学 江苏宏微科技有限公司
会议名称：《2008中国电工技术学会电力电子学会第十一届学术年会》
会议日期：2008年
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：本文主要通过对场板和场限环终端结构的理论分析,介绍器件终端结构击穿电压随环间距、环宽度、场板长度等参数的变化规律。利用二维器件模拟软件Medici模拟具有1700V高压阻断能力的器件,通过对器件表面和内部电场以及场限环分压能力的分析和对参数的调整,实现优化设计的目的。利用场限环和金属场板的最优设计达到较高的击穿电压,对功率器件终端结构的设计有一定的指导性。