高温热处理对直拉硅单晶缺陷特性的影响
作者单位：天津理工大学
学位级别：硕士
导师姓名：李微;孙晨光
授予年度：2024年
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
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