基于UVM的eMMC原型验证

作     者：王耀萱 

作者单位：电子科技大学 

学位级别：硕士

导师姓名：李颉;杨修

授予年度：2023年

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主      题：UVM eMMC 验证平台 测试激励 覆盖率 

摘      要：自2020年美国对华出口芯片管制措施以来，我国加大了自主研发芯片的力度，不少芯片公司破竹而出，开始自主研发本土芯片的IP。随着芯片物联的快速发展，人们对芯片的使用频率越来越高，对芯片存储的需求也越来越高，嵌入式存储芯片eMMC也在不断发展成为当今市场主流的存储设备。随之而来的是我国大量科技公司投身于eMMC芯片的IP开发中，随着大规模芯片的集成设计，对芯片的功能验证也变得更加复杂和困难。传统的验证方法已经无法满足现代芯片设计的需求，因此需要一种更加自动化和标准化的验证方法来应对这些挑战。 本文利用当前主流的数字前端设计之通用验证方法学UVM，搭建一个自适应和可复用的验证平台，并针对eMMC的功能特性设计测试激励，通过测试激励对eMMC进行功能验证，最后根据仿真软件对仿真结果和验证覆盖率做分析，不断完善测试激励，直至最终的覆盖率平均达到了95%，证明了本设计达到了验证的目的，已完成对其功能完备性的验证。本文除了设计验证测试激励，同时旨在用UVM搭建一个具有高度灵活性，可移植和复用的验证平台。 本文在第一章介绍了UVM验证方法学的发展。第二章介绍了待验证eMMC的协议标准和功能特性，包括其系统架构、设备概况、总线通信和速度模式和系统工作模式等。第三章详细介绍了UVM验证方法学的主要内容如UVM的组件和内建机制等，并介绍了基于UVM对eMMC的验证思路等。第四章主要介绍了UVM验证平台的搭建如组件模块、寄存器模型和计分板等的代码设计细节和功能测试激励的设计代码细节等。第五章主要介绍了在仿真软件下eMMC的仿真结果，通过仿真报告不断修改测试激励，直至仿真结果达到验证要求。