tBuONa/DMSO/air介导木质素模型化合物C-O键裂解和C-O键构筑的反应研究

作     者：王飞 

作者单位：南昌大学 

学位级别：硕士

导师姓名：宋卫国;蔡琥

授予年度：2022年

学科分类：081704[工学-应用化学] 07[理学] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 070303[理学-有机化学] 0703[理学-化学] 

主      题：木质素模型化合物 C-O键断裂 无过渡金属 C-O键构筑 

摘      要：近些年来,将大分子木质素解聚生成小分子芳香族化合物引起了许多研究者的关注。然而,木质素的结构比较复杂,不同类型的木质素组成有所不同,因此在以木质素为实际反应物时,很难获得一致的反应数据。在这种情况下,使用木质素模型化合物比使用木质素本身更可取。通过对木质素模型化合物特定的化学键进行生物或者化学裂解,从而达到解聚木质素的目的。在化学方法中,大部分的裂解方法都集中在使用高温、高压、昂贵的金属催化剂等。因此,发展一种条件温和、绿色的方法来裂解木质素模型化合物是不可或缺的。本文主要从下面两个方面进行讨论和探究:1.在Bu ONa-DMSO-air体系下,不使用过渡金属催化剂,对含有β-O-4型C-O键的小分子化合物(苯乙基苯基醚)进行裂解,原料的转化率大于99%,产物苯乙烯和苯酚的产率最高达到91%和82%。该反应具有良好的官能团耐受性,都能以较高产率得到苯乙烯和苯酚的衍生物。同时,对于不同种类的底物,如烷基醚、芳基醚、酯、2,3-二氢苯并呋喃等都能够实现C-O键断裂,并以较高产率得到目标产物。2.在同样的体系下,我们用苯甲醇和苯甲醛实现了一个串联反应,生成了苯乙烯基苯甲醚,高效构筑了C-O键。该反应同样不需要过渡金属催化,且不需要其他添加剂,在温和的条件下就可以发生,并且产率都是良好。