基于UVM的高清晰图像传输芯片（DVLINK）的模块验证与研究

作     者：詹瑞典 

作者单位：广东工业大学 

学位级别：硕士

导师姓名：胡刚;熊晓明

授予年度：2016年

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主      题：UVM 覆盖率 DVLINK 验证 测试 

摘      要：随着深亚微米半导体工艺和超大规模数字集成电路设计的迅速发展,芯片集成度的提高给集成电路设计带来越来越多的挑战。在芯片的开发周期中,验证占了整个开发周期的大部分比例,甚至超过了芯片的设计时间。验证研究一直以来都是业界的重要研究课题,验证方法学的理论一直在革新和提高。UVM (Universal Verification Methodology)验证方法学综合AVM、OVM、VMM等多种验证方法学的优点,基于UVM验证方法学搭建灵活和可重用的验证平台,极大地提高了芯片验证的效率。本文研究来源于某微电子公司的实际项目,论文主要阐述了基于UVM验证平台的搭建及其在高清晰图像传输芯片(DVLINK)模块中的应用及研究。具体研究内容如下：首先是UVM验证平台的搭建。通过分析UVM验证方法学的演变,研究UVM验证平台的基本架构及其主要组件的特点,采用System Verilog验证语言描述各个UVM验证组件,通过抽象事务级建模搭建可重用的DVLINK验证平台。其次是DVLINK模块功能验证设计。采用覆盖率为导向进行功能验证设计,详细分析被测模块的Spec,提炼测试点并制定验证目标,研究黑盒测试、白盒测试等主流测试方法。此外,文章还进一步研究模型检测,采用混合测试的方式进行模块功能验证,并实现验证目标。最后总结了UVM验证平台设计结论。UVM验证平台的灵活性和可重用性特点,显著提高了DVLINK模块的验证效率,无需大范围改动数据,方便验证工程师的验证工作。基于VCEGAR的模型测试并自动生成验证报告,简单清晰的验证报告,提高验证的准确性。提取DVLINK模块的测试点并通过覆盖率目标。