基于SCOR的半导体产业制造外包质量管理研究

作     者：雷静 

作者单位：复旦大学 

学位级别：硕士

导师姓名：戴伟辉

授予年度：2013年

学科分类：02[经济学] 0202[经济学-应用经济学] 

主      题：半导体产业 制造外包 质量管理 供应链 SCOR模型 

摘      要：半导体产业是现代信息产品生产制造的重要基础,在各行业均有着广泛的应用。在早期,半导体产业的运营模式是由生产企业承担产品设计、生产制造及市场销售各项业务,可以在企业内部对产品质量进行有效地控制。随着半导体产业的进一步发展与产业规模的不断扩大,受到成本竞争压力和资源整合优化、产业细分趋势的影响,其产业结构从原来的垂直整合型转变为水平分散型,制造环节纷纷外包给专业的半导体制造商。因此,对于半导体产品质量的管理也从原来传统的企业内部质量管理,转变成整个供应链的质量管理,对半导体产业的质量管理提出了新要求。 半导体产品种类众多、生产工艺复杂、合作协同程度要求高,其制造外包质量管理存在着一定的特殊性和较大的难度。其中,外包交接接口定义模糊、需求不清晰、缺乏信息反馈与持续改进机制等是目前质量管理中凸现的主要问题,尚缺乏有针对性的整体供应链质量管理模型。 本文在作者长期从事相关实践工作的基础上,运用全球供应链协会SCC提出的SCOR模型(Supply-Chain Operations Reference model,供应链运营参考模型)从整体供应链角度对半导体产业制造外包的质量管理作了探索性研究。首先,对半导体产业制造外包的基本模式及发展趋势作深入分析,以SCOR模型为框架结合半导体制造外包的质量管理需求与特点,阐述了质量管理的关键要求及薄弱环节,提出了基于SCOR的半导体制造外包质量管理方法。然后,通过对上述质量管理的流程体系、绩效指标及相关机制的进一步研究,从整体供应链角度构建了半导体制造外包的质量管理模型,并通过实际案例证明其运作的有效性和重要的应用价值。 本文共分以下六章：第一章为绪论,阐述了研究背景与选题意义、国内外研究现状及本文研究的内容;第二章分析了半导体制造外包发展趋势及现状;第三章提出了基于SCOR的半导体制造外包质量管理方法;第四章进一步构建了基于SCOR的半导体制造外包质量管理模型;第五章为案例与应用分析;第六章对本文的研究成果作了总结,并提出了未来研究工作的展望。 本文研究工作的主要创新性在于运用SCOR模型从整体供应链角度提出了半导体制造外包质量管理的新方法并构建了有效的质量管理模型,使得半导体相关企业之间能够准确地交流供应链质量问题、客观地评价质量管理绩效并形成了持续改进质量的新机制,为解决半导体产业质量管理中目前存在的主要问题提供了重要的参考。