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微晶玻璃及其在电子元件中的应用

Glass-ceramic and Its Applications in Electronic Elements

作     者：张为军 堵永国 陈朝辉 胡君遂 杨娟 

作者机构：国防科技大学湖南长沙410073 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2002年第21卷第8期

页      面：26-28,34页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：电子元件 微晶玻璃 封接材料 基板材料 基片材料 主晶相 

摘      要：综述了典型微晶玻璃的组成及相应的主晶相, 制备方法和主要性能,包括力学、热学和电学性能;简单介绍了微晶玻璃在电子元件中的三类典型应用,即作为电子封接材料,厚膜电路用基片材料和硬盘用基板材料。

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