集成电路铜布线CMP后BTA残留红外检测分析的研究

作     者：刘宜霖 檀柏梅 高宝红 岳爽 刘雅文 LIU Yilin;TAN Baimei;GAO Baohong;YUE Shuang;LIU YAWEN

作者机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所北京100176 河北工业大学电子信息工程学院天津300130 天津市电子材料与器件重点实验室天津300130 廊坊师范学院河北廊坊065000 

出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)

年 卷 期：2020年第49卷第5期

页      面：1-5,28页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：国家中长期科技发展规划02科技重大专项资助项目(2016ZX02301003-004-007) 河北省自然科学基金项目(F2018202174) 河北省博士后择优资助项目(B2015003010) 

主　　题：Cu-BTA(苯骈三氮唑) 傅里叶红外光谱检测技术 FTIR-ITR红外光谱 CMP后清洗 

摘      要：BTA是集成电路多层铜布线CMP中常用的抗蚀剂,CMP后在表面的残留会严重影响其他工序的正常进行并损害集成电路性能,因此针对BTA的清洗及检测显得尤为重要。红外光谱检测法是针对有机物检测的有效手段之一。采用傅里叶红外光谱仪系统,对Cu CMP后的BTA残留进行红外检测分析研究,实验得出了BTA以及Cu(II)-BTA的特征红外光谱,对其进行分析并建立了Cu(II)-BTA特征峰值库。采用FA/O II型螯合剂对BTA沾污的Cu光片进行清洗,利用Cu(II)-BTA特征峰信息对清洗前后的Cu片表面进行红外光谱分析,结果表明此种红外光谱分析法检测BTA残留准确可靠,FA/O II型螯合剂对BTA去除有效。