高浓度Bi^(3+)离子对Cu电解精炼中阴极过程的影响
EFFECT OF- HIGH CONCENTRATION Bi^(3+) ON CATHODIC PROCESS OF COPPER ELECTROREFINING作者机构:合肥工业大学化工学院合肥230009
出 版 物:《金属学报》 (Acta Metallurgica Sinica)
年 卷 期:2000年第36卷第9期
页 面:966-969页
核心收录:
学科分类:080603[工学-有色金属冶金] 08[工学] 0806[工学-冶金工程]
摘 要:采用线性电位扫描法、循环伏安法、电导测定及XRD,XPS法等研究了高浓度Bi3+离子存在于酸性CuSO4电解液中对Cu电解精炼阴极过程的影响.研究表明:Bi3+离子的存在减小了电解液的电导率,降低了阴极Cu沉积反应的交换电流密度、极限电流密度和峰电流密度,对Cu沉积反应起极化作用、在通常电流密度200 A·m-2下电解,Bi不会在阴极沉积,但促使Cu沉积的晶面220择优取向更加突出.在高电流密度1000 A·m-2下电解,Bi以Bi2O3形式存在于沉积层中,Cu沉积的晶面择优取向为111.