高浓度Bi^(3+)离子对Cu电解精炼中阴极过程的影响

作     者：鲁道荣 何建波 李学良 林建新 LU Daorong;HE Jianbo;LI Xueliang;LIN Jianxin

作者机构：合肥工业大学化工学院合肥230009 

出 版 物：《金属学报》 (Acta Metallurgica Sinica)

年 卷 期：2000年第36卷第9期

页      面：966-969页

核心收录：

学科分类：080603[工学-有色金属冶金] 08[工学] 0806[工学-冶金工程] 

基　　金：安徽省自然科学基金!98625248 

主　　题：电解精炼 阴极过程 高浓度铋离子 炼铜 

摘      要：采用线性电位扫描法、循环伏安法、电导测定及ＸＲＤ，ＸＰＳ法等研究了高浓度Ｂｉ３＋离子存在于酸性ＣｕＳＯ４电解液中对Ｃｕ电解精炼阴极过程的影响．研究表明：Ｂｉ３＋离子的存在减小了电解液的电导率，降低了阴极Ｃｕ沉积反应的交换电流密度、极限电流密度和峰电流密度，对Ｃｕ沉积反应起极化作用、在通常电流密度２００ Ａ·ｍ－２下电解，Ｂｉ不会在阴极沉积，但促使Ｃｕ沉积的晶面２２０择优取向更加突出．在高电流密度１０００ Ａ·ｍ－２下电解，Ｂｉ以Ｂｉ２Ｏ３形式存在于沉积层中，Ｃｕ沉积的晶面择优取向为１１１．