PTC元件生产中废品形成的原因探讨
Some explanation of formed reasons for waste product in PTC component manufacture作者机构：中国科学院上海硅酸盐研究所上海200050 成都宏明电子股份有限公司四川成都610051
出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)
年 卷 期：2008年第27卷第1期
页 面：1-7页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：从PTC元件电击穿及热破坏的机理,探讨了其产生废品的原因,主要有:(1)干压成型形成的密度分布不均匀;(2)瓷体内的组成不均匀;(3)瓷体内玻璃相分布不均匀;(4)沿片子截面中心部位的强内应力等。据此提出了预防废品发生的措施。
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