Al/Cu系金属间化合物价电子结构计算与界面反应预测

作     者：蒋淑英 李世春 JIANG Shu-ying;LI Shi-chun

作者机构：中国石油大学(华东)机电工程学院山东东营257061 

出 版 物：《材料热处理学报》 (Transactions of Materials and Heat Treatment)

年 卷 期：2014年第35卷第8期

页      面：213-218页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：山东省自然科学基金(ZR2011EL023) 中央高校基本科研业务费专项资金(12CX04057A) 

主　　题：经验电子理论 价电子结构 结合能 形成焓 有效生成热 界面反应预测 

摘      要：应用固体与分子经验电子理论,计算了Al-Cu系各相的价电子结构、键能、结合能、形成焓和有效生成热,并应用计算结果对Al/Cu固相界面的扩散反应进行了预测。结果表明,在Al/Cu固相界面扩散反应的初始阶段,Cu为限制元素,根据初生相有效生成热判据,Al2Cu相在Al/Cu界面最先生成;随界面缺陷消失和Al2Cu相层形成,界面有效元素浓度不断提高,热力学驱动力将超过动力学限制,在保温时间足够长情况下,后续相将按照热力学驱动力的大小依次生成Al4Cu9、AlCu、Al3Cu4、Al2Cu3,界面反应生成相预测结果与实验结果吻合。