功能高分子材料在柔性电子领域研究进展

作     者：王志勇 汪韬 庄梦迪 徐航勋 WANG Zhiyong;WANG Tao;ZHUANG Mengdi;XU Hangxun

作者机构：中国科学技术大学高分子科学与工程系中国科学院软物质化学重点实验室合肥微尺度物质科学国家研究中心安徽合肥230026 

出 版 物：《中国科学技术大学学报》 (JUSTC)

年 卷 期：2019年第49卷第11期

页      面：878-891页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：国家重点基础研究发展规划(2015CB351903) 国家自然科学基金(21875235)资助 

主　　题：柔性电子 功能高分子材料 柔性基底材料 界面改性 自修复 

摘      要：柔性电子是基于柔性有机/无机功能材料、柔性/可延展基底并结合相应加工工艺得到的新型电子器件.与传统电子器件刚且硬的缺陷相比,柔性电子优秀的力学性能(柔性化和可拉伸等)使其更加适用于可穿戴电子、人机交互、软体机器人等尖端电子领域.自柔性电子起始阶段,高分子材料就被视为实现柔性电子技术走向应用的关键材料,例如柔性高分子基底材料、高分子界面改性材料、柔性高分子功能材料等.借助于高分子材料的优秀性能,半导体技术突破了传统材料的限制,实现了电子器件的柔性化,而且极大地拓展了柔性电子在生物医学、柔性显示屏、能量存储与转换器件以及人机交互等领域的应用.然而随着柔性电子技术的不断发展,现有的技术水平已经不能满足应用领域的苛刻需求,亟需在功能材料研究上获得突破.目前,研发用于柔性电子的新型功能高分子材料被视为解决这一问题的突破点之一.因此,本文基于本课题组的相关工作,综述了近期功能高分子材料在柔性电子领域的相关研究进展,基于柔性电子器件的组成角度以及加工工艺角度,从柔性电子中的三种关键材料(柔性基底材料、界面改性材料、柔性功能材料)出发,分析功能高分子材料在柔性电子领域的研究现状以及发展前景.