两种热电分离式MCPCB导热性能的对比研究

作     者：秦典成 赵永新 陈爱兵 QIN Diancheng;ZHAO Yongxin;CHEN Aibing

作者机构：广东省LED封装散热基板工程技术研究中心广东珠海519180 乐健科技(珠海)有限公司广东珠海519180 

出 版 物：《电子器件》 (Chinese Journal of Electron Devices)

年 卷 期：2020年第43卷第2期

页      面：402-407页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：广东省LED封装散热基板工程技术研究中心协同创新与平台环境建设专项项目(509141674069) 

主　　题：LED 散热性能 热阻 热电分离 铜基板 铝基板 

摘      要：利用SMT工艺将两种功率不同的LED分别与设计完全相同的热电分离式铜基板及铝基板组装成模组,然后借助结温测试系统及积分球系统对两种金属基板的散热性能进行了对比研究。结果表明,热电分离式铜基板较之热电分离式铝基板仅具备微弱的散热优势,这种优势随着LED的功率增加有所扩大。当LED功率为9 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是3.16℃/W、3.26℃/W;当LED功率为15 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是2.33℃/W、2.46℃/W。