金铝键合体系服役寿命评价方法研究

作     者：王越飞 顾春燕 崔凯 纪乐 胡永芳 WANG Yuefei;GU Chunyan;CUI Kai;JI Le;HU Yongfang

作者机构：南京电子技术研究所江苏南京210039 

出 版 物：《电子机械工程》 (Electro-Mechanical Engineering)

年 卷 期：2020年第36卷第1期

页      面：38-41页

学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

主　　题：金铝键合 金属间化合物 服役寿命 破坏性拉力 

摘      要：金铝键合是单片集成电路、微波T/R组件中实现硅芯片与基板互连的最主要手段。它是一种异质键合工艺,不可避免地会在键合界面生成金属间化合物,这也给金铝键合的可靠性带来了严峻挑战。文中研究了一种新型Au Al键合体系服役寿命评价方法。采用金丝键合的破坏性拉力数据作为判定对象,基于高温加速寿命理论Arrhenius模型和威布尔模型设计Au Al键合的可靠性评价方案,测试过程易于开展,评价数据直观,系统测试误差小。在室温25℃条件下,失效寿命为22.0年;在80℃工作温度下,失效寿命为9.1年。该评价方法可为Au Al键合体系在型号装备中的应用提供支撑,为异质材料键合可靠性评价提供方法参考。