压痕诱发GaAs和Si晶体塑性、损伤与断裂
Indentation-induced Plasticity,Damage and Fracture in Si and GaAs Single Crystals作者机构：中国科学院金属研究所沈阳国家材料科学实验室沈阳110016
出 版 物：《无机材料学报》 (Journal of Inorganic Materials)
年 卷 期：2009年第24卷第6期
页 面：1081-1089页
核心收录：
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
主 题：微压痕 高分辨电镜 晶化与非晶化 裂纹尖端结构 傅立叶变换与逆变换
摘 要：对压痕诱发脆性材料塑性、损伤与断裂研究进行总结,并结合与之有关学科研究进展予以评述.主要结果:微压痕诱导硅和砷化镓晶体的纳米和非晶转变,并发现这一转变的临界应力;转变过程是由切应力,并非静水压力控制;电子辐照诱导非晶晶化,并发现晶化临界条件;晶化速率与电流密度有关;压痕诱发的裂纹尖端不是原子尖的,其萌生与扩展伴随位错的产生,并由此引发点阵的畸变,并产生1～2nm宽非晶带;裂纹扩展沿非晶带发生,而非裂端前方原子键相继断裂的结果;经傅立叶变换和逆变换发现,裂纹尖端变形显示出各向异性.
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