微电子器件的散热技术
出 版 物：《航空精密制造技术》 (Aviation Precision Manufacturing Technology)
年 卷 期：1994年第30卷第5期
页 面：33-33页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
主 题：微电子器件 散热技术 封装密度 器件封装 线路传输 总数目 冷却技术 器件技术 功率数 强迫对流
摘 要：微电子器件的散热技术微电子器件封装的趋势是封装密度大幅度地增长，虽然由于器件技术的进步，使每个线路的功率平稳地降低．但由于每个芯片的线路总数目的增长和器件的封装密度的提高，而使功率消耗密度不断地增大。因此如何散热，对增加线路传输速度和可靠性是非常重要...
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