自固化环氧树脂微泡的材料结构与性能

作     者：刘钰 王胜鹏 陈八斤 王嘉骏 冯连芳 LIU Yu;WANG Sheng-peng;CHEN Ba-jin;WANG Jia-jun;FENG Lian-fang

作者机构：浙江大学化学工程联合国家重点实验室浙江杭州310027 传化智联股份有限公司浙江杭州311215 

出 版 物：《热固性树脂》 (Thermosetting Resin)

年 卷 期：2020年第35卷第1期

页      面：44-48页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：国家重点研发计划资助(2017YFB0307702) 

主　　题：自固化 环氧树脂 介电常数 形状记忆 微泡 

摘      要：采用2,5-二羟基对苯二甲酸(DHTA)与环氧氯丙烷反应制备缩水甘油酯型自固化环氧树脂(SC-EP)。SC-EP的固化与脱挥过程耦合,通过对脱挥过程的温度及时间控制,抑制部分溶剂逸出,得到了SC-EP微泡材料。采用红外光谱、扫描电镜和偏光显微镜以及示差扫描量热分析、热重分析及电桥仪测试研究了SC-EP微泡材料的固化及微泡直径对材料热性能及介电性能的影响。结果表明:SC-EP微泡材料固化完全,微泡直径对材料热性能影响不大,但对介电性能影响较大。微泡直径越小,材料介电常数越低,最低可达2.2(1 MHz)左右,约为普通环氧树脂材料的50%。DHTA仅有4个活泼氢位点与环氧基反应,因此制得的SC-EP材料交联程度低于普通环氧树脂。该材料具有初级形状记忆特性。