(AlCrNbSiTiV)N高熵合金氮化薄膜溅镀参数的灰关联分析优化
Optimization of sputtering parameters for preparation of (AlCrNbSiTiV)N high-entropy alloy nitride film by grey relation analysis作者机构：东莞职业技术学院机电工程系
出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)
年 卷 期：2020年第39卷第1期
页 面：20-25页
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
基 金：2018东莞职业技术学院科研基金资助(2018a18) 广东省教育厅2017年度特色创新类项目(2017GGXJK094) 2018广东大学生科技创新培育资金立项项目(pdjhb0901) 2018东莞市社会科技发展项目(20185071561262)
主 题：高熵合金氮化物 反应式磁控溅镀 沉积参数 摩擦因数 显微硬度 磨损 灰关联分析
摘 要：采用直流反应式磁控溅镀法在硅晶片和住友刀具BN2000上制备(AlCrNbSiTiV)N高熵合金氮化薄膜。通过正交试验考察了溅镀功率、沉积温度、氮氩气流量比和基材偏压对薄膜的摩擦因数、硬度和刀具磨损的影响。对信噪比进行灰关联分析,以实现多目标优化,得出最佳工艺参数为:溅镀功率200 W,沉积温度200°C,氮氩气流量比0.3,基材偏压100 V。该条件下所得薄膜的摩擦因数为0.46,显微硬度为1243.72 HV,刀具磨损最小。
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