道康宁材料遍天下——访道康宁公司电子事业部执行总裁Mr Thomas ***
作者机构：康宁公司
出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)
年 卷 期：2003年第20卷第4期
页 面：67-68页
学科分类：0202[经济学-应用经济学] 02[经济学] 020205[经济学-产业经济学]
主 题：道康宁公司 MrThomasH.Cook 中国市场 发展策略 硅材料 企业文化
摘 要：中国半导体行业经过最近十年的快速发展已形成芯片设计、制造、封装和材料四业并举的大好局面。目前全国已有30条4-8英寸芯片制造线,在建设和准备建设十多条4-8英寸芯片制造线。芯片封装业继TNTEL、AMD、日本日立、富士通等落户中国后,百慕大南茂科技、美国国家半导体、新加坡联合科技等也相继进驻中国。
维普期刊数据库
同方期刊数据库