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T/R组件中微带板国产化替换的工艺研究

Study on Domestically Manufacturing Process of Microwave Laminates in T/R Modules

作     者:邹嘉佳 赵丹 管美章 范晓春 ZOU Jiajia;ZHAO Dan;GUAN Meizhang;FAN Xiaochun

作者机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所 

出 版 物:《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期:2019年第40卷第6期

页      面:314-316,327页

学科分类:08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 

基  金:总装订购局先进预研项目(170441423257) 

主  题:T/R组件 微带板 国产化 低温钎焊 

摘      要:某X波段T/R组件中的进口微带板替换为国产微带板。由于微带板性能差异,原有工艺流程和要求不能适应新型材料。通过优化微带板的制备工艺和装配工艺参数,提高微带板的粗糙度、尺寸稳定性和大面积焊接钎透率,使组件性能满足使用要求,为国产材料的国产替代提供技术基础。

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