快速热处理对重掺As硅单晶中氧沉淀的影响
Effect of Rapid Thermal Process on Oxygen Precipitates in Heavily As-Doped Wafer作者机构:河北工业大学信息功能材料研究所天津300130 河北工业大学信息功能材料研究所天津300130 河北工业大学信息功能材料研究所天津300130 河北工业大学信息功能材料研究所天津300130 河北工业大学信息功能材料研究所天津300130 河北工业大学信息功能材料研究所天津300130 河北工业大学信息功能材料研究所天津300130 河北工业大学信息功能材料研究所天津300130
出 版 物:《Journal of Semiconductors》 (半导体学报(英文版))
年 卷 期:2006年第27卷第Z1期
页 面:165-168页
核心收录:
学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学]
基 金:国家自然科学基金(批准号:60076001) 河北省自然科学基金(批准号:E2005000057)和河北省教育厅(批准号:2004311)资助项目
摘 要:对重掺As硅片进行快速热处理,发现重掺As硅片中氧沉淀行为与快速热处理温度、保温时间和降温速度有很大的关系.随着快速热处理温度的升高、降温速度的增大和保温时间的延长,氧沉淀的密度增大.最后对影响的机理进行了讨论.