长时间热暴露对Al-Cu-Mg-Ag合金微观组织的影响

作     者：张坤 戴圣龙 黄敏 颜鸣皋 ZHANG Kun;DAI Sheng-long;HUANG Min;YAN Ming-gao

作者机构：北京航空材料研究院北京100095 

出 版 物：《材料工程》 (Journal of Materials Engineering)

年 卷 期：2007年第35卷第11期

页      面：15-19页

核心收录：

学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

主　　题：Al-Cu-Mg-Ag 多级断续时效处理 热暴露 析出相 

摘      要：采用透射电镜观察、能谱分析等手段,研究了经多级断续时效处理后的高纯Al-4.5Cu-0.4Mg-0.4Ag合金在不同热暴露条件下的微观组织演变。结果表明:在不施加应力条件下,晶内主要强化相Ω能够在150℃长期稳定存在,但θ′相有所长大且析出数量明显增加;提高热暴露温度至200℃,Ω相和θ′相均发生明显长大,部分Ω相向平衡相θ转变,同时晶内析出一定数量的新相σ相;在较高热暴露温度200℃施加恒应力200MPa时,将促进θ′相和尺寸较小的Ω相向晶内回溶,并加速尺寸较大Ω相的粗化。此外,平衡相S相在晶内优先析出。