压力传感器半导体薄膜电桥优化设计
The Selective Design of Thin Semiconductors Films Bridge for Pressure Sensors作者机构:北京理工大学
出 版 物:《传感器技术》 (Journal of Transducer Technology)
年 卷 期:1995年第14卷第6期
页 面:20-23页
核心收录:
学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 080202[工学-机械电子工程] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 0802[工学-机械工程]
摘 要:在压力传感器芯片中,可由半导体淀积膜制作惠斯登电桥,其四臂电阻位置要满足对等、平衡、对称的要求。以往设计难免重复计算,试探盲目性大。本文经计算机优化为图、表,可以一步到位。