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压力传感器半导体薄膜电桥优化设计

The Selective Design of Thin Semiconductors Films Bridge for Pressure Sensors

作     者:许德华 祝冰 

作者机构:北京理工大学 

出 版 物:《传感器技术》 (Journal of Transducer Technology)

年 卷 期:1995年第14卷第6期

页      面:20-23页

核心收录:

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 080202[工学-机械电子工程] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 0802[工学-机械工程] 

主  题:传感器 芯片 优化设计 半导体器件 敏感器件 

摘      要:在压力传感器芯片中,可由半导体淀积膜制作惠斯登电桥,其四臂电阻位置要满足对等、平衡、对称的要求。以往设计难免重复计算,试探盲目性大。本文经计算机优化为图、表,可以一步到位。

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