钨铜复合材料研究现状与展望
Current Status and Development of W-Cu Composite作者机构：江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室江西南昌330029
出 版 物：《热处理技术与装备》 (Heat Treatment Technology and Equipment)
年 卷 期：2012年第33卷第5期
页 面：40-42,47页
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
基 金：江西省科学院国家级预研项目(2010-YGY-04) 江西省自然科学基金项目(20114BAB206016) 江西省铜钨新材料重点实验室开放基金项目(2011-TW-02)
摘 要：钨铜复合材料具有高导电导热性能、低膨胀系数、良好的高温强度和抗电弧烧蚀性能,在电气工程、机械加工及电子信息等领域获得了广泛应用。介绍了钨铜复合材料的传统工艺及制备新技术,综述了其在电器开关、电极、微电子及军工等领域的应用,并对其制备技术和应用开发进行了展望。
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