LTCC流延生瓷带的力学性能

作     者：陈力春 堵永国 陈兴宇 郑晓慧 CHEN Lichun;DU Yongguo;CHEN Xingyu;ZHENG Xiaohui

作者机构：国防科学技术大学航天与材料工程学院湖南长沙410073 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2009年第28卷第12期

页      面：64-67页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：低温共烧陶瓷 生瓷带 增塑剂 力学性能 

摘      要：选择邻苯二甲酸二丁酯(DOP)和聚乙二醇(PEG)作为复合增塑剂,采用流延法制备生瓷带。研究复合增塑剂中PEG和固含量对浆料黏度及生瓷带力学性能的影响。结果表明,复合增塑剂的增塑效果优于单组分增塑剂。随着PEG含量的增加,生瓷带拉伸强度减小,断裂伸长率先增大后减小;生瓷带的拉伸强度和断裂伸长率随固含量的升高而降低。当增塑剂中w(PEG)为30.0%～70.0%,w(固含量)为86.5%～87.3%时,生瓷带拉伸强度约为1.94MPa,断裂伸长率约为12.07%。