Cu粉复合球磨处理对V基固溶体型贮氢合金电化学性能的影响

作     者：陈立新 代发帮 刘剑 郑坊平 雷永泉 CHEN Li-xin;DAI Fa-bang;LIU Jian;ZHENG Fang-ping;LEI Yong-quan

作者机构：浙江大学材料与化工学院杭州310027 

出 版 物：《中国有色金属学报》 (The Chinese Journal of Nonferrous Metals)

年 卷 期：2005年第15卷第4期

页      面：661-666页

核心收录：

学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50271064) 国家高技术研究发展计划资助项目(2003AA515021) 

主　　题：贮氢合金 Ⅴ基固溶体 Cu粉复合球磨处理 相结构 电化学性能 

摘      要：研究了V基固溶体型贮氢合金(TiV211Ni013和TiV211Ni015)与Cu粉进行复合球磨处理对其相结构及电化学性能的影响。X射线衍射和扫描电镜分析表明,铸态合金均由体心立方(bcc)结构的V基固溶体主相和bcc结构的TiNi基第二相组成;当与Cu粉复合球磨处理后,合金均变成由V基固溶体主相和体心四方(bct)结构的CuNi2Ti第二相组成,且合金颗粒的表面状态发生改变。电化学测试表明,球磨处理后合金电极的最大放电容量增加了25～39mA·h/g,100次循环容量保持率大幅提高,循环稳定性得到显著改善。结果表明,Cu粉复合球磨处理是通过同时改变V基合金的第二相成分和晶体结构以及合金颗粒的表面状态来改善合金的电极性能,这与其他传统球磨方式仅通过改变合金的表面状态来改善电极性能的作用机制有所不同。