一种压电驱动微操作器及其释放位置精度分析

作     者：吴建华 褚家如 WU Jian-hua;Chu Jia-ru

作者机构：中国科学技术大学工程科学学院安徽合肥230026 

出 版 物：《光学精密工程》 (Optics and Precision Engineering)

年 卷 期：2005年第13卷第3期

页      面：283-290页

核心收录：

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 09[农学] 083002[工学-环境工程] 0830[工学-环境科学与工程（可授工学、理学、农学学位）] 0804[工学-仪器科学与技术] 0903[农学-农业资源与环境] 080501[工学-材料物理与化学] 0816[工学-测绘科学与技术] 081602[工学-摄影测量与遥感] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 081102[工学-检测技术与自动化装置] 0811[工学-控制科学与工程] 

基　　金：教育部优秀青年教师资助计划项目 博士点科研基金项目资助(No.30030358018) 

主　　题：微操作器 位置精度 压电陶瓷双晶片 粘附力 

摘      要：报道了一种利用压电陶瓷双晶片驱动的适用于尺寸在20～200μm之间微器件装配操作的微操作器。夹持臂尖端直径约15μm,在80V的电压驱动下闭合约200μm的距离。通过理想操作模型分析了微器件释放的位置误差来源和提高微器件释放位置精度的方法,并进行了高分子小球的排列和释放实验。在相对湿度50%的环境下对直径约170μm的高分子小球的操纵中,实现了2μm的释放位置精度。实验表明本微操作器能高精度地完成微器件的拾取、移动和释放操作。