预设升温速度对W-Cu合金性能的影响

作     者：连姗姗 冯可芹 杨屹 吴金岭 计芳 LIAN Shan-shan;FENG Ke-qin;YANG Yi;WU Jin-ling;JI Fang

作者机构：四川大学制造科学与工程学院四川成都610065 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2008年第27卷第7期

页      面：40-43页

学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金青年基金资助项目(No.50404014) 中国博士后科学基金资助项目(No.20060390177) 

主　　题：金属材料 W-20Cu合金 快速烧结 电场 烧结性能 

摘      要：采用Gleeble—3500D热模拟机,通过对烧结体密度、显微结构以及硬度的分析,研究了电场作用下预设升温速度对W-20Cu体系快速烧结的影响。结果表明:W-20Cu复合粉在800℃、较短时间(3min)内进行快速烧结可得到烧结性能良好、平均晶粒尺寸约0.4μm的W-Cu合金;并且随着预设升温速度的提高,电场的作用愈强,压坯所获得的热流密度愈大,这有利于烧结体的致密化;同时,预设升温速度的提高,合金的硬度呈递增趋势。