电真空用冷轧钼薄板的晶粒取向与力学性能

作     者：周增林 李艳 谢元锋 惠志林 何学良 王伏 付霄荧 Zhou Zenglin;Li Yan;Xie Yuanfeng;Hui Zhilin;He Xueliang;Wang Fu;Fu Xiaoying

作者机构：有研工程技术研究院有限公司北京101407 

出 版 物：《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)

年 卷 期：2019年第48卷第8期

页      面：2502-2506页

核心收录：

学科分类：0808[工学-电气工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0806[工学-冶金工程] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0703[理学-化学] 0702[理学-物理学] 

基　　金：国家重点研发计划专项项目（2017YFB0306000） 民口配套科研项目（2017-104) 

主　　题：钼 EBSD 晶粒取向 晶界取向差 力学性能 

摘      要：利用EBSD和金相分析了电真空用0.5 mm厚冷轧退火钼薄板的晶粒取向及显微组织,并探讨其与力学性能的关联性。结果表明,加工性能优异的钼薄板中晶粒取向分布相对较弱、较漫散,主要包含α线和γ线织构,其中α线织构的最大组分为旋转立方{001},并含有一定量{112};晶粒多为沿RD方向且平行轧面顺序排列的扁云片状;有相对较少的θ50°大角度晶界;这使得RD、TD及45°-RD方向的屈强比和延伸率均较高,延伸率各向异性较低,强塑性匹配良好。