浅析阻焊孔环显影不净产生原因
Analyzing the reason of under developing on annual ring after solder mask作者机构：深南电路有限公司
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2011年第19卷第S1期
页 面：77-81页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：针对阻焊孔环出现的显影不净问题,通过一系列验证实验,明确了造成孔环显影不净的主要因素:净化间温湿度、油墨本身的性能、丝印后到预烘前停放时间、磨板后水水的导率。为解决该类问题提供一些思路。
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