检索结果-南通市图书馆

基于改进YOLOv8算法的PCB真假点检测

在线全文

同方期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

印制电路信息 2024年第9期32卷 57-62页

作者：胡忠华许海龙王甫姜深南电路股份有限公司广东深圳518117 无锡深南电路有限公司江苏无锡214028

针对公司现有印制电路板(PCB)⁃自动化光学检测(AOI)设备不易做真假点检测的弊端,提出一种基于深度学习算法库Pytorch对PCB大板表面进行真假点检测的视觉人工智能(AI)系统。运用图像处理中的形态学算法对表面内外孔边界交叉、内孔腐蚀不... 详细信息

针对公司现有印制电路板(PCB)⁃自动化光学检测(AOI)设备不易做真假点检测的弊端,提出一种基于深度学习算法库Pytorch对PCB大板表面进行真假点检测的视觉人工智能(AI)系统。运用图像处理中的形态学算法对表面内外孔边界交叉、内孔腐蚀不清、外孔渗铜等缺陷进行检测。通过增加padding、改进优化器、改变激活函数、引入注意力机制4个方案,并对近10万个成品完成数据收集与检测,该系统的平均精度由95.678%提升到98.998%,提高了3.32个百分点,精度较高,运行稳定。

关键词：真假点缺陷检测视觉人工智能平均精确度(mAP) 算法

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

新能源汽车电池模块PCB的线路保险丝研究

印制电路信息 2024年第2期32卷 19-24页

作者：汪珩无锡深南电路有限公司江苏无锡214412

随着新能源汽车行业的发展,低成本、高可靠性的电池模块成为所有人的追求。从新能源汽车电池模块的印制电路板(PCB)出发,以线路温升为切入点,结合PCB线路载流、散热、材料特性等维度,通过理论计算、仿真以及实测,分析了不同条件下PCB线... 详细信息

随着新能源汽车行业的发展,低成本、高可靠性的电池模块成为所有人的追求。从新能源汽车电池模块的印制电路板(PCB)出发,以线路温升为切入点,结合PCB线路载流、散热、材料特性等维度,通过理论计算、仿真以及实测,分析了不同条件下PCB线路保险丝的设计方案,并探究了现有保险丝封装方案的可行性,研究开发了一套切实可行的PCB线路保险丝方案。相关研究成果不仅可以大幅度提升电池模块的可靠性及可维护性,也可以降低整个模块的成本。

关键词：电池模块保险丝电路

FC-CSP封装基板在回流焊过程中的翘曲研究及改善

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

印制电路信息 2024年第S1期32卷 296-301页

作者：刘洋叶晓菁陈宗喜王益文无锡深南电路有限公司江苏无锡214000

随着芯片倒装(Flip-chip,FC)工艺的实施以及芯片级封装(Chip scale package,CSP)尺寸的逐步小型化,回流焊组装工艺中产生的翘曲变形对于互连性能或产品质量水平表现出更大的影响。相比于晶圆,封装基板在回流焊过程中的翘曲更大,更容易... 详细信息

随着芯片倒装(Flip-chip,FC)工艺的实施以及芯片级封装(Chip scale package,CSP)尺寸的逐步小型化,回流焊组装工艺中产生的翘曲变形对于互连性能或产品质量水平表现出更大的影响。相比于晶圆,封装基板在回流焊过程中的翘曲更大,更容易导致产品失效。本文利用阴影云纹(Shadow moiré)实验对两层结构的埋入式线路封装基板(Embedded tracesubstrate,ETS)进行了大量测试,总结了翘曲规律,并对翘曲程度进行量化。通过对芯板的力学性能研究,提出了一种可有效降低基板翘曲的方法。

关键词：芯片倒装封装基板回流焊翘曲阴影云纹

数字化技术在PCB工厂能源精细化管控中的应用

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

印制电路信息 2024年第S1期32卷 129-135页

作者：闵秀红陈于春徐军邹长青余波南通深南电路有限公司江苏南通226399

在全球应对气候变化和推动可持续发展的背景下,零碳转型已成为各行业的重要目标。PCB制造行业作为高能耗产业之一,其能源管理面临着巨大的挑战。数字化技术的引入为PCB工厂的能源精细化管控提供了新的解决方案。本文探讨了数字化技术在... 详细信息

在全球应对气候变化和推动可持续发展的背景下,零碳转型已成为各行业的重要目标。PCB制造行业作为高能耗产业之一,其能源管理面临着巨大的挑战。数字化技术的引入为PCB工厂的能源精细化管控提供了新的解决方案。本文探讨了数字化技术在PCB工厂能源精细化管控中的应用,通过能源数据自动采集和分析,实现能耗指标的精细化管理;通过高能耗设备智能联动控制,提高设备能效;基于能效评估的节能改造,提升工厂整体能源利用水平。这些创新实践不仅提高了能源利用效率,降低了能耗,而且为工厂带来了显著的经济和环境效益。因此,数字化技术在PCB工厂能源精细化管控中的应用对于推动零碳转型和可持续发展具有重要的现实意义和广阔的应用前景。

关键词：数字化技术能源管理精细化管控智能联控

基于OpenCV的Micro-PCB点胶表面缺陷检测系统设计

在线全文

同方期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

智能计算机与应用 2024年第1期14卷 130-133,139页

作者：樊雅琴许海龙王甫姜无锡深南电路有限公司江苏无锡214142

针对Micro-PCB体型小、板片薄不易做表面缺陷检测的弊端,构建了一套基于OpenCV视觉库,可对点胶表面进行缺陷检测的机器视觉系统。运用图像处理中的形态学算法,对金面表面实现0.2mm2以上的多点状、膜破渗金和抗镀无法描述、黑色圆形点状... 详细信息

针对Micro-PCB体型小、板片薄不易做表面缺陷检测的弊端,构建了一套基于OpenCV视觉库,可对点胶表面进行缺陷检测的机器视觉系统。运用图像处理中的形态学算法,对金面表面实现0.2mm2以上的多点状、膜破渗金和抗镀无法描述、黑色圆形点状等缺陷的检测。测试结果表明,该系统检测精度较高且运行稳定。

关键词：缺陷检测形态学机器视觉 OpenCV

同方期刊数据库博看期刊评论

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

高厚径比通盲共镀新技术开发

印制电路信息 2024年第S1期32卷 195-202页

作者：沙雷胡强王蒙蒙刘志平王彬深南电路股份有限公司广东深圳518100

随着高精度、高密度和高可靠性的112 G、三次能源产品需求量与日俱增,作为其载体的印制电路板(Printed circuit board,PCB)也向高密度互联(High density interconnection,HDI)方向发展。此类印制电路板通过通孔、盲孔、埋孔的金属化实... 详细信息

随着高精度、高密度和高可靠性的112 G、三次能源产品需求量与日俱增,作为其载体的印制电路板(Printed circuit board,PCB)也向高密度互联(High density interconnection,HDI)方向发展。此类印制电路板通过通孔、盲孔、埋孔的金属化实现层与层之间电气互联。对于高厚径比通孔和盲孔的金属化过程是先电镀盲孔,再电镀通孔,此流程涉及多次电镀多次减铜多次塞孔,不仅流程繁琐复杂,而且多次增铜损铜不利于精密线路设计,难以满足高可靠性、高密度的要求。本文通过对高厚径比通孔电镀体系与盲孔电镀体系系统分析,从药水以及喷流两方面找到通盲共镀的矛盾点并加以平衡:一方面基于铜离子、氢离子以及添加剂的药水机理进行DOE实验,开发得到新的电镀药水体系;另一方面通过建立与优化喷流-铜厚模型图对侧喷喷流方式进行创新性设计,并参考模型图将喷流参数进行适当调整;以上述设计为基础进行试验,结果表明通孔25:1,盲孔1.2:1的产品通盲共镀具有良好的适应性和有效性。该电镀体系的达成,实现了高厚径比通盲共镀技术新突破,缩短加工流程23步,解决了面铜极差的问题,满足精细线路制作,同时对PCB工业与产品,特别是高密度互联的产品走向规模化发展提供了有力保障!。

关键词：高密度互连高厚径比通盲孔共镀电镀药水体系电镀喷流体系

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

活性金属钎焊陶瓷基板散热性能仿真研究

印制电路信息 2024年第S1期32卷 111-117页

作者：陆敏菲吴俊朱凯深南电路股份有限公司广东深圳518100

近年来,随着电动汽车的快速发展,作为“新三大件”之一的电驱模块中的功率模块的散热和可靠性问题成为了行业研究热点。活性金属钎焊(Active Metal Brazing,AMB)陶瓷基板由于可以实现无氧铜在高热导率的氮化物陶瓷上的可靠附着,表现出... 详细信息

近年来,随着电动汽车的快速发展,作为“新三大件”之一的电驱模块中的功率模块的散热和可靠性问题成为了行业研究热点。活性金属钎焊(Active Metal Brazing,AMB)陶瓷基板由于可以实现无氧铜在高热导率的氮化物陶瓷上的可靠附着,表现出优良的冷热循环性能,因此正成为高性能车规功率模块中的关键材料之一。本文采用有限元分析的方法,首先研究了无氧铜层、氮化硅陶瓷、AgCuTi钎焊层厚度对AMB陶瓷基板散热性能及可靠性的影响,也研究了纯Ti钎焊料对AMB陶瓷基板散热性能的影响。研究表明,增加无氧铜厚度能最有效的降低芯片的工作温度,并应当避免陶瓷和无氧铜厚度接近的设计,当铜层厚度从0.05 mm增加到0.3 mm,芯片温度从209.37℃降低至150.88℃。研究也发现了增加AgCuTi焊料层厚度可以提高陶瓷基板的散热性能,但使用纯Ti焊料对陶瓷基板散热性能是不利的。

关键词：活性金属钎焊陶瓷基板有限元仿真散热

基于FX5U位置控制的PCB内层芯板物流仓储控制系统设计

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

工业仪表与自动化装置 2024年第5期 34-39,64页

作者：胡忠华崔兴强深南电路股份有限公司广东深圳518117

在PCB制造业智能化推进过程中,PCB内层芯板生产具备典型的多品种、小批量、工艺复杂等特性,其种类和层数越来越多,工艺流程越来越复杂,经常面临工序板件堆积数量多、转工难的生产状况,根据业务和智能制造需求,该文设计了基于位置控制的... 详细信息

在PCB制造业智能化推进过程中,PCB内层芯板生产具备典型的多品种、小批量、工艺复杂等特性,其种类和层数越来越多,工艺流程越来越复杂,经常面临工序板件堆积数量多、转工难的生产状况,根据业务和智能制造需求,该文设计了基于位置控制的PCB内层芯板物流仓储控制系统,通过FX5U实现各组成部分间的协同和总控,主要包括系统硬件组成和控制方案设计,并对系统的PLC控制分布式网络、位置控制电路设计、交互任务和数据设计、监控显示等做了详细分析。经过实践运行,系统稳定,达到了控制精度要求,提高了生产效率,可以加速PCB制造行业的数字化、智能化转型进程。

关键词：位置控制 PCB 内层芯板物流仓储

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

深盲孔电镀铜填充的空洞机理研究

印制电路信息 2024年第4期32卷 20-27页

作者：陆敏菲朱凯钟荣军王蒙蒙深南电路股份有限公司广东深圳518117

电镀铜填孔技术被广泛用于高密度互连(HDI)板、封装基板和先进封装中,其中填孔的缺陷和效率问题是目前产业应用过程中最关注的两个方面。重点研究了孔径约110μm、孔深约180μm的深盲孔电镀填孔过程中的空洞问题。首先从理论上分析了填... 详细信息

电镀铜填孔技术被广泛用于高密度互连(HDI)板、封装基板和先进封装中,其中填孔的缺陷和效率问题是目前产业应用过程中最关注的两个方面。重点研究了孔径约110μm、孔深约180μm的深盲孔电镀填孔过程中的空洞问题。首先从理论上分析了填孔过程中镀层生长方式和空洞产生的原因;然后通过哈林槽电镀试验,结合加速剂局部预吸附技术,发现了盲孔底部加速剂和Cu^(2+)传质不足是深盲孔填孔产生空洞的关键原因。研究表明:加速剂局部预吸附技术不仅可以缩短深盲孔电镀填孔时间,而且可以有效地降低深盲孔产生填孔空洞的风险;此外,通过提高气流量、镀液温度或Cu^(2+)浓度来加强深盲孔孔底Cu^(2+)传质对深盲孔填孔是非常必要的。

关键词：电镀铜盲孔空洞加速剂局部预吸附