生瓷带冲孔工艺设备应用及发展趋势
The Application and Development Trend of Green Ceramic Tape Punching Process Equipment作者机构：中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄050051 北京理工大学自动化学院北京100081
出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)
年 卷 期：2014年第43卷第5期
页 面：1-6页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：主要对(应用于LTCC和HTCC)生瓷带冲孔工艺的特性以及几种主要的冲孔设备应用的现状和发展趋势进行了论述。且分析了生瓷带冲孔设备应该具备的高位置精度、边缘精度和高冲孔速度。同时研究了气动冲孔机和激光冲孔机在生瓷带冲孔工艺中的应用和发展趋势。
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