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耐低温面砖胶粘剂的研究进展

Research progress of low temperature-resistant tile adhesives

作     者:王金钻 韩生 

作者机构:上海应用技术学院化学与环境工程学院应用化学系上海201418 

出 版 物:《中国胶粘剂》 (China Adhesives)

年 卷 期:2012年第21卷第8期

页      面:45-48页

学科分类:081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

基  金:国家自然基金项目(20976105) 上海市教委科技创新重点项目(11ZZ179) 上海市教委重点学科建设项目(J51503) 上海市科学技术委员会课题(09QT1400600) 上海市教委科研创新项目(09YZ387) 曙光计划项目(11SG54) 

主  题:胶粘剂 耐低温 面砖 环氧树脂 丙烯酸酯 聚氨酯 

摘      要:介绍了耐低温面砖胶粘剂的研究进展(包括改性水泥砂浆型耐低温面砖胶粘剂、环氧树脂型耐低温面砖胶粘剂、丙烯酸酯型耐低温面砖胶粘剂和聚氨酯型耐低温面砖胶粘剂等)。依据我国实际情况对耐低温面砖胶粘剂的发展前景进行了展望。

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